高通驍龍8 Gen 3行動處理平台即將亮相，發佈時間或提前至10月底

6月2日消息，高通即將推出全新的行動處理平台－驍龍8 Gen 3。據可靠消息稱，這款晶片的發佈時間將比預期提前，預計在今年10月底亮相，而首批搭載該晶片的手機預計將於11月問世。

根據微博部落客@數位閒聊站透露，驍龍8 Gen 3晶片將引進全新的「1 5 2」核心配置，與上一代驍龍8 Gen 2的“1 2 2 3”配置不同，這意味著驍龍8 Gen 3可能會帶來更強大的效能核心和更高的頻率。該晶片採用台積電N4P工藝，配置了Cortex-X4超大核心、5個A720核心、2個A520核心以及Adreno 750 GPU。

據了解，驍龍8 Gen 3的Adreno 750 GPU將有著「大幅提升」的效能，並且配備了10MB三級緩存，相較於前代驍龍8 Gen 2的8MB三級快取增加。

消息人士透露，首批搭載驍龍8 Gen 3晶片的手機品牌包括小米、vivo、iQOO、Redmi、一加和realme等。其中，小米14系列手機已經現身IMEI資料庫，預計2023年11月或12月在國內發表。此次發表的小米14系列手機將搭載驍龍8 Gen 3晶片，除了標準版和Pro版之外，還有一個新版本的手機。

綜上所述，高通即將發布驍龍8 Gen 3行動處理平台，該晶片將於今年10月底亮相。該晶片將採用「1 5 2」的核心配置，引入台積電N4P工藝，配備Cortex-X4超大核心、5個A720核心、2個A520核心以及性能大幅提升的Adreno 750 GPU。預計在11月，首批搭載驍龍8 Gen 3晶片的手機將陸續發布，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。小米14系列手機將推出標準版、Pro版以及另一款新版本。

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