SG10機殼亮相：Steacom開創600W平台熱力駕馭新紀元

6月1日訊息，Steacom在Computex 2023大展上展示了令人矚目的全新產品－SG10機殼。這款機殼的最大亮點在於它能夠在沒有風扇的情況下應對高達600W的熱量，為用戶帶來了卓越的散熱性能。

據小編了解，Steacom早在2021年就曾預告過這款機箱，並於2020年在Kickstarter平台上展開過眾籌，然而眾籌活動最終以失敗告終。然而，在這次大展上，Steacom宣布將於今年稍晚開始量產SG10機箱，為廣大用戶帶來全新的使用體驗。

SG10機殼最吸引眼球的地方是它採用了被動式散熱設計。根據官方介紹，SG10機殼的CPU部分最高可駕馭250W以下的熱量，而GPU部分則可應付最高350W以下的耗電量。機箱頂部配備了佔據約三分之一高度的對稱堅固的雙鋁散熱片，透過銅管與內部封閉的無泵系統相連接，實現了循環蒸發和冷凝的效果。

在大展期間，Steacom展示了一台搭載Intel Core i9-13900K處理器和內建華碩GeForce RTX 4080顯示卡的SG10機箱，展現了其卓越的性能和散熱能力。這款機殼的問世將為高效能電腦的使用者提供一個可靠且高效的解決方案。

總的來說，Steacom的SG10機殼憑藉其無風扇散熱設計和出色的熱量應對能力，為用戶帶來了全新的散熱體驗。啟動量產計畫後，這款機殼必將在市場上獲得更多的關注和認可，從而為用戶帶來更優質的電腦使用體驗。

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