雖然 Mac 用戶等待蘋果在 2022 年推出 M2 機型,但似乎該公司可能已經在開發之後的一代機型,M3 和iMac Pro可能會在 2023 年問世。
預計蘋果將推出配備 M2 晶片的新 Mac,預計 2022 年將推出多種產品。然而,蘋果顯然已經在測試可能是其第三代Apple Silicon的產品。
M3 晶片“已經在開發中”,目前正在進行測試。沒有提供該晶片將提供什麼的詳細信息,預計它“最早要到明年年底”才會推出,指的是 2023 年底。
「iMac Pro 即將到來。只是不會很快出現。」iMac Pro 提供了iMac 的高性能替代品,據傳該型號的複興將於2022 年問世,並配備迷你LED 背光顯示屏。
至於 M2 路線圖,新MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini中的 M2 版本。 M2 Pro 和 M2 Max 晶片預計將用於更新的 14 吋 MacBook Pro和16 吋 MacBook Pro,並且雙 M2 Ultra 晶片被吹捧用於Mac Pro。
以上是新一代 iMac Pro 和 M3 iMac 將不會在 2022 年上市的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

台积电全称叫“台湾积体电路制造股份有限公司”,属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业;该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。

苹果13搭载了A15仿生芯片。A15芯片采用台积电5nm制程工艺,集成150亿个晶体管,较A14的晶体管数量提升了27%,单核性能提升为8%,多核性能提升逾15%;该芯片采用2个性能核心+4个能效核心组成的6核心设计,另外有4核心图形处理器和16核神经网络引擎。

esp32芯片是Espressif乐鑫信息科技推出的一块WiFi芯片,拥有40nm工艺、双核32位MCU、2.4GHz双模WiFi和蓝牙芯片、主频高达230MHz。ESP32芯片采用Tensilica Xtensa LX6微处理器,包括双核心和单核版本,内置天线开关,RF射频模块,功率放大器,低噪声接收放大器,滤波器和电源管理模块。

模拟芯片是集成的模拟电路,主要由电阻,电容,晶体管等组成,用于处理连续函数形式的模拟信号。模拟芯片包括电源管理芯片负起对电能的变换,分配,检测等职责;模拟芯片与元器件的关系紧密,设计需要考虑元器件布局的结构和参数匹配的形式。

cpu和芯片不是同一个概念,两者区别是:1、功能不同,电脑中所有操作都由CPU负责读取指令,而芯片是提供对CPU的类型和主频等支持;2、构成不同,cpu是各电子元件构成的计算机中央处理器的统称;3、定义不同;4、制作组成不同;5、外观不同。

苹果13芯片是5纳米。苹果13的处理器为A15仿生芯片,这颗芯片基于5纳米设计,由台积电代工,集成150亿个晶体管,采用全新6核心设计(2大核+4小核)并拥有4核GPU+16核神经引擎。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升,图形性能则拥有30%的性能提升,配合16核心的神经网络引擎,也能实现机器的学习能力。

a15芯片是5纳米工艺。A15仿生芯片是由苹果公司推出的一款采用5纳米工艺制程的移动端芯片;A15仿生芯片集成了150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有4核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力。

前不久,Meta前脚发布完开源大语言模型LLaMA,后脚就被网友放出了无门槛下载链接,「惨遭」开放。消息一出,圈内瞬间就热闹了起来,大家纷纷开始下载测试。但那些手头没有顶级显卡的朋友们,就只能望模型兴叹了。不过,问题不大。Georgi Gerganov在最近做了一个名为「llama.cpp」的项目——没有GPU也能跑LLaMA。项目地址:https://github.com/ggerganov/llama.cpp是的,这也包括搭载了苹果芯片的Mac。并且还获得了LeCun的转发支持。在M1/M2

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