這就是 iPhone 14 上的打孔和藥丸設計的樣子

儘管距離正式發布還有半年左右的時間，但我們對iPhone 14已經有了很多了解。據報道，這個即將推出的陣容將為部分車型的正面帶來一些顯著的設計變化。如果謠言是準確的，那麼普通的 iPhone 14 型號將保持我們所知道和喜愛的同一檔次。但是，Pro 變體可能具有打孔和藥丸設計。據報道，打孔器將用於相機，而藥丸則裝有其他感測器。整個陣容的前面板現在已在微博上洩露——讓我們看看 iPhone 14 的前面板設計可能是什麼。

如面板照片所顯示的那樣，Pro 型號將具有更薄的邊框和更高的構造。如果這些實際上是準確的，那麼縱橫比也會從 19.5:9 變成 20:9。對於不熟悉此事的人來說，據報道，今年的 iPhone 陣容將用 Max 取代常規的 Mini 機型。因此，使用者可以在兩種不同的螢幕尺寸（6.1 和 6.7 吋）之間進行選擇，這兩種尺寸在普通型號和 Pro 型號上都相似。

蘋果通常會在年度秋季活動中展示新款 iPhone。因此，我們可能需要大約五個月的時間才能正式看到 iPhone 14 陣容。不過，考慮到大多數可信的洩密和謠言並不矛盾，我們可能已經清楚地了解這些設備的外觀。

以上是這就是 iPhone 14 上的打孔和藥丸設計的樣子的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！