首次據稱的 iPhone 14 Pro 的 CAD 渲染圖顯示藥丸形和圓形切口取代缺口

這些渲染圖是基於洩漏的蘋果即將推出的 iPhone 14 Pro 的工廠 CAD 影像。

人們普遍預計蘋果將在iPhone 14 系列的Pro 機型上移除缺口，這些圖像提供了一個關於蘋果旗艦設備在顯示屏頂部附近帶有打孔和藥丸形切口的外觀的想法。

在沒有缺口的情況下，Face ID 點投影機將使用一個孔，而藥丸形切口據稱將容納前置相機和 Face ID 紅外線相機。 CAD 影像顯示揚聲器網罩將保持嵌入頂部擋板。

與一個傳言相反，該裝置的後部看起來與 iPhone 13 Pro 基本沒有變化，三鏡頭陣列安裝在從機箱突出的相機凸塊中。 iPhone 14 將有一個更厚的底盤，允許沒有相機碰撞，鏡頭、LED 閃光燈和 LiDAR 掃描器與後玻璃齊平，但這不是這裡顯示的內容。

Prosser 的消息來源還聲稱，新型號將具有圓形音量按鈕和重新設計的揚聲器和麥克風格柵，但同樣，這些最新的CAD 渲染僅顯示iPhone 用戶已經熟悉的相同的橢圓形按鈕和格柵。

預計蘋果今年將發布四款iPhone 14 系列機型，包括兩款6.1 吋和兩種6.7 吋尺寸，從而放棄了我們在iPhone 12 和iPhone 13 系列中看到的“迷你”變體。打孔和藥丸形切口預計只會出現在最高端的 ‌iPhone 14‌ 變體上，而兩個低端的 ‌iPhone 14‌ 型號將繼續具有一個缺口。

還聲稱蘋果今年將尋求進一步區分 Pro 和非 Pro，因為只有 Pro 型號將配備新的 A16 仿生處理器，而非 Pro 型號將配備與 iPhone 13 相同的 A15 處理器系列。

上一次 Apple 在新的旗艦 iPhone 機型中重新使用上一代處理器時，你必須回到最初的 iPhone 和 iPhone 3G，它們都使用相同的 412MHz ARM 11 晶片。

以上是首次據稱的 iPhone 14 Pro 的 CAD 渲染圖顯示藥丸形和圓形切口取代缺口的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！