麒麟970是幾奈米工藝

麒麟970是10奈米製程。麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm製程的新一代晶片，整合了55億晶體管，功耗降低了20%。麒麟970首次整合NPU採用了HiAI行動運算架構，其AI效能密度大幅優於CPU和GPU；相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異質運算架構擁有約50倍能源效率和25倍性能優勢。

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麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm製程的新一代晶片，是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元）的智慧型手機AI運算平台。

華為把麒麟970稱為“首款人工智慧（AI）行動運算平台”，以凸顯華為在AI領域的領先性。

麒麟970晶片基於台積電10nm工藝，麒麟970還整合了數量空前的55億晶體管，功耗降低了20%。以前瞻的NPU專用硬體處理單元，麒麟970的AI效能密度大幅優於CPU和GPU，異質運算架構帶來了約25倍效能和50倍效能。

功能特點

• #專門的AI硬體處理單元

  麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網路），用來處理大量的AI資料。

• 人工智慧策略

  麒麟970發布後，華為終端行銷應該會把「AI」作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代，理想的狀況是智慧終端將變成人的助手，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。這就要求人工智慧技術不斷演進，不僅是被動回應使用者的需求，更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新互動方式。

說明

#以往的手機晶片普遍以CP​​U（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數位訊號處理）為核心的傳統運算架構，但這種架構難以支援AI海量資料運算。為此，麒麟970中單設了一個專門的AI硬體處理單元，為CPU、GPU等架構減負，目的都是為提高應用效率、降低能耗。

這道理跟當初在CPU和GPU之外，增加DSP等架構設計的初衷一樣，都是為了分擔主系統的運算負擔。

華為麒麟970首次整合NPU採用了HiAI行動運算架構，其AI效能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構運算架構擁有約50倍能效和25倍效能優勢。這意味著，麒麟970晶片可以用更高的能源效率比完成AI計算任務。例如在影像辨識速度上，可達約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI行動運算架構，利用最高能效的異質運算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的效能，同時首次整合NPU專用硬體處理單元，其加速效能和能源效率比大幅優於CPU和GPU。

一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基頻晶片等諸多部件。這次麒麟970依然內建了八核心CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基頻晶片上，華為發揮了自己作為通訊設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支援LTE（4G）Cat.18（網路速度等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10奈米製程，也會提升整體效能。餘承東表示，麒麟970的能耗比提升了20% 。

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