類比晶片是什麼意思

類比晶片是整合的類比電路，主要由電阻，電容，電晶體等組成，用於處理連續函數形式的類比訊號。類比晶片包括電源管理晶片負起對電能的變換，分配，檢測等職責；模擬晶片與元件的關係緊密，設計需要考慮元件佈局的結構和參數匹配的形式。

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什麼是類比晶片(類比IC)

#所有資訊源自於類比訊號。生活的物理環境特徵是類比量，也就是一種連續方式變化但是是非離散的量，比如說位置/聲波/光強度/溫度/顏色/紋理等。這些物理量的測量是不受限(例如“開與關”，“小與大”，“黑色”)的漸變。用圖表直觀地表示這些類比量的值時，曲線就會變得平滑(最典型的例子就是正弦曲線)。真實的世界就是由這些連續變化的類比量構成的，透過類比訊號的形式向外界傳遞訊息，用來處理類比訊號的積體電路就是類比IC。

類比晶片，是處理外界訊號的第一關，所有資料的源頭是類比訊號，類比晶片是整合的類比電路，主要由電阻，電容，電晶體等組成，用於處理連續函數形式的類比訊號。如聲音，光線等積體電路。

類比晶片包括電源管理晶片負起對電能的變換，分配，檢測等職責。電源管理晶片在不同的產品應用中發揮不同的電壓，電流管理功能。而訊號鏈晶片則是系統中訊號從輸入到輸出的路徑中所使用的晶片，包括訊號的擷取，放大，傳輸，處理等功能。

類比晶片與元件的關係緊密，設計需要考慮元件佈局的結構和參數匹配的形式。對人工經驗累積有一定的要求。類比晶片產品因使用週期較長，價格相對較低等優點，廣泛應用於無線通信，工業，消費性電子，醫療，智慧硬體和汽車等領域。

類比晶片與數位晶片的區別

處理訊號：類比IC是連續函數形式的類比訊號;數位IC是離散的數位訊號

技術難度：類比IC是設計門檻高，平均學習曲線10-15 年;數位IC是電腦輔助設計，平均學習曲線3-5 年

設計困難：類比IC非理想效應較多，需要紮實的多學科基礎知識和豐富的經驗;數位IC是晶片規模大，工具運行時間長，製程要求複雜，需要多團隊共同協作

#製程：模擬IC目前業界仍大量使用0.18 um/0.13um，部分製程使用28nm;數位IC是依照摩爾定律的發展，使用最先進的工藝，目前已達到5-7nm

產品應用：類比IC放大器、訊號介面、資料轉換、比較器、電源管理等;數位IC是CPU、微處理器、微控制器、數位訊號處理單元、記憶體等

產品特性：類比IC種類多;數位IC是種類少

生命週期：類比IC一般5;數位IC是年以上1-2 年

平均售價：類比IC價格低，穩定;數位IC是初期高，後期低

#類比晶片產品

1、依據傳輸弱電訊號或強電能量等功能的不同，類比裝置可分為訊號鍊和電源鏈。訊號鏈是用來處理訊號的電路，電源鍊是用來管理電池與電能的電路。訊號鏈由比較器、運算放大器 OPA、AD\DA、介面晶片等;電源鏈由PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO 穩壓器和驅動IC等。

2、依據下游產品的應用領域，類比 IC 產品有通用標準產品 SLIC 和專用標準產品 ASSP。

SLIC(Standard Linear IC)應用於不同場景中，設計效能參數不會特定適合某類應用，依產品類型一般包含五大類，訊號連結的擴大機Amp、訊號轉換器ADC /DAC、通用介面晶片、比較器，電源連結中的穩壓器都屬於此類。產品細分品類最多，生命週期最長，市場十分穩定。

ASSP(Application Specific Standard Product)則是根據專用的應用場景進行標準化設計，一般整合了數位以及類比 IC，複雜度和整合程度更高，有的時候也叫混合訊號 IC。典型的 ASSP 產品包括手機中的射頻元件，交換器中物理層的介面晶片，電池管理晶片以及工業功率控制晶片等等。 ASSP 一般依下游應用場景劃分為五大類，包括汽車電子、消費性電子、電腦、通訊以及工業市場，通常由於針對特定場景進行開發，附加價值及毛利率較高。

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