晶片是半導體元件產品的統稱;電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路;另有厚膜(thick-film)積體電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,整合到基板或線路板所構成的小型化電路。
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晶片概念是什麼?
晶片是半導體元件產品的統稱。
電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱為薄膜(thin-film)積體電路。另一種厚膜(thick-film)積體電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,整合到基板或線路板所構成的小型化電路。
積體電路英文:integrated circuit,縮寫作IC;或稱為微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。
分類
積體電路的分類方法很多,依照電路屬類比或數字,可以分為:類比積體電路、數位積體電路和混合訊號積體電路(類比和數位在一個晶片上)。
數位積體電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級整合相比,有更高速度,更低功耗(請參閱低功耗設計)並降低了製造成本。這些數位IC,以微處理器、數位訊號處理器和微控制器為代表,工作中使用二進制,處理1和0訊號。
類比積體電路有,例如感測器、電源控制電路和運算,處理類比訊號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。透過使用專家所設計、具有良好特性的類比積體電路,減輕了電路設計師的重擔,不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。
積體電路可以把類比和數位電路整合在單一晶片上,以做出如類比數位轉換器和數位類比轉換器等裝置。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對於訊號衝突必須小心。
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