台積電全稱叫什麼

台積電全稱叫做“台灣積體電路製造股份有限公司”，屬於半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業；該公司經營的是積體電路製造，為客戶生產的晶片涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域。

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台積電全名為台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，簡稱台積電），屬於半導體製造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於中國台灣省的新竹市科學園區。

1987年，張忠謀創立台積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。 Intel，三星等巨頭自己設計晶片，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成晶片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，「我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。」這在當時是一件不可想像的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，台積電市值超Intel成全球第一半導體企業。

台積電經營的是積體電路製造，為客戶生產的晶片涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域。

擴充知識：

什麼是晶圓製造呢？

任何晶片從無到有，都要經歷設計、晶圓製造、封裝、測試這幾個主要環節。所謂晶圓製造，具體定義如下：

晶圓，是指矽半導體積體電路製作所使用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓製造指在矽晶片上加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC（積體電路）產品。

說白了，晶圓就是晶片的母體，而晶圓製造，則是將晶片設計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的製程技術。如果說晶片設計是純腦力勞動的話，那麼晶圓製造就是將理論的設計方案轉換為實體積體電路的製造流程。正是因為有了專門的晶圓代工廠，才可以把一大批創業期芯片設計公司解放出來，讓他們專注於自己天馬星空的設計方案，而把實際製造、需要大量設備工藝與工人的的“髒活累活」交給代工廠們實現。

而這種區別於IDM模式的晶片製造模式，被稱為Foundry（代工廠）模式。

雖然現在晶片產業鏈中，晶圓代工早已成為一個最為關鍵的環節，但在當年，台積電嘗試專注於晶圓代工領域的想法，完全是突破性的，所以初創後的前幾年，台積電的模式並不被晶片大廠們所認可（主要出於圖紙保密、製程品質等考慮），因此一直處於勉強維持生存的狀態。

但依靠張忠謀在業界浸淫多年的人脈，以及隨後網路時代的到來，台積電迎來了歷史性的發展機會：

• 一是世界頂級晶片大廠英特爾決定將晶圓代工的訂單交給台積電，在業界打響了台積電的名號。

• 二是隨著個人電腦、手機的興起，對於消費性晶片的需求量爆發式增長，許多從晶片大廠辭職創業的晶片新創公司無力承擔晶圓製造的成本，因而紛紛主攻輕資產的晶片設計環節，而將製造交予台積電這樣的專業化代工廠。

於是，台積電逐漸騰飛，並在2000年左右收購了當時其在晶圓代工行業的主要競爭對手，由張忠謀當年在德州儀器的同事張汝京在台灣創辦的「世大半導體」。至此，台積電開始逐漸走向晶圓代工領域的霸主地位，讓其餘競爭對手們只有跟隨喘息的份兒。

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