晶圓和晶片的關係

因為美國對中興禁售關係，關於『晶片』的話題甚囂塵上。國之重器受制於人，我們的確要痛定思痛，不允許此類事件再次發生。但有些別有用心的人卻叫囂‘對美國晶片收重稅’，說這樣的話人不是敵特分子，就是極度不負責任的人。

晶片，又稱微電路，就是半導體元件產品的統稱，指內含積體電路的矽片，體積小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

晶圓是指矽半導體積體電路製作所使用的矽晶片，因為外形為圓形，所以稱為晶圓。 （推薦學習：PHP影片教學）

矽片經過加工，形成了晶圓，然後經過包裝，形成了晶片。

晶片是由N多個半導體裝置組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體裝置組成，當然功能就是依需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是IC了。

晶圓是指矽半導體電路製作所使用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.99999999999。

晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，因此此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料－矽晶圓片，這就是「晶圓」。

ARM公司是一家晶片設計公司，它不生產晶片，轉而將設計方案授權給其他半導體廠商，由他們生產製造。

當然晶片產業沒那麼簡單，生產一枚晶片，需要幾千道工序，所以有人說『搞晶片比搞原子彈還難』。

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