Apple的M3 Ultra Sultra Subla Shext級功率，圖形和3D渲染

Apple M3 Ultra：性能巔峰，AI 賦能，效率為王

Apple M3 Ultra 芯片是迄今為止 Apple 最強大的芯片，它兼具速度、先進的 AI 功能和高效率。以下是其詳細解讀。

M3 Ultra 採用 Apple 的 UltraFusion 架構，通過超過 10,000 個高速連接將兩個 M3 Max 芯片單元連接在一起。這種設計使芯片能夠作為一個單元運行，在提供卓越性能的同時保持能源效率。

M3 Ultra 配備 32 核 CPU、80 核 GPU 和雙倍的神經網絡引擎核心，旨在處理高要求的任務。

據 Apple 稱，該芯片的性能是 M2 Ultra 的 1.5 倍，是 M1 Ultra 的 2.6 倍。新款 GPU 具有動態緩存、硬件加速網格著色和光線追踪功能，非常適合 3D 渲染和遊戲等圖形密集型任務。當然，最終性能還需要實際測試驗證，預計一周內將會有基準測試結果公佈。

AI 就緒，海量內存加持

與 Apple 其他近期推出的芯片一樣，M3 Ultra 也在設計之初就考慮到了人工智能。其 32 核神經網絡引擎加速了機器學習和 AI 工作負載，使其能夠直接在 Mac 上運行參數超過 6000 億的大型語言模型。

該芯片還支持高達 512GB 的統一內存，其容量超過了工作站顯卡。這消除了 AI 開發、視頻編輯和高端 3D 建模專業人員的工作瓶頸。

Thunderbolt 5 和先進的連接性

隨著 Thunderbolt 5 的推出，M3 Ultra 的數據傳輸速度高達每秒 120 千兆比特，是 Thunderbolt 4 帶寬的兩倍多。每個 Thunderbolt 5 端口都由定制控制器支持，確保為高性能工作流程提供專用帶寬。

Mac Studio 上的每個 Thunderbolt 5 端口都由 M3 Ultra 上的專用定制控制器直接支持。圖片版權：Apple

借助 Thunderbolt 5，Mac Studio 能夠勝任高性能工作流程，讓專業人士能夠輕鬆移動海量文件並驅動外部顯示器。

內置安全性和能源效率

Apple 在 M3 Ultra 中繼續強調安全性，配備先進的安全隔區和硬件驗證安全啟動。該芯片還集成了專用的視頻編碼引擎，能夠同時支持多個 8K ProRes 視頻流。

儘管功能強大，但 M3 Ultra 仍然保持了 Apple 的能源效率標準。該公司目標是在 2030 年實現其整個業務的碳中和，而 M3 Ultra 的節能設計有助於減少 Apple 設備的整體環境影響。

Apple M3 Ultra 為個人計算樹立了新的標杆，為 AI、創意工作流程和高帶寬任務提供了極高的性能。憑藉其先進的架構、海量內存支持和 Thunderbolt 5，它進一步鞏固了 Apple 矽芯片在台式機計算領域的領先地位。

Apple 持續創新

2023 年 6 月推出的 Apple M2 Ultra 代表了該公司矽芯片陣容的重大進步。 M2 Ultra 使用台積電的 5 納米製程工藝製造，配備 24 核 CPU（包括 16 個性能核心和 8 個能效核心）和最高可配置 76 核的 GPU。

M2 Ultra 還包括一個 32 核神經網絡引擎，每秒可執行 31.6 萬億次運算，性能比其前代產品 M1 Ultra 快 40%。

展望未來，Apple 尚未正式宣布 M4 Ultra，但預計 M4 芯片將在 2025 年晚些時候出現在未來的 Mac 產品中。如果 Apple 遵循其慣常模式，M4 Ultra 可能會在 2026 年推出，屆時將配備更先進的神經網絡引擎、更高的效率，並可能支持更快的設備端 AI 模型。

Apple 也可能在其預期的 Mac Pro 和 Mac Studio 之間進行差異化。如果 M4 Ultra 僅在 Mac Pro 上可用，那將促使購買者選擇 Mac Pro，而不僅僅是為了 PCI-E 接口。

憑藉 M3 Ultra，Apple 鞏固了其在工作站級計算領域的領先地位，為未來的發展奠定了基礎。 M4 Ultra 將帶來 AI 性能的又一次飛躍，並將具有更高的能效。

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