消息指出小米MIX Flip手機後置雙挖孔模組，搭載驍龍8 Gen 3

IT之家 2 月 16 日消息，部落客 @智慧皮卡丘 今天帶來小米豎向小折疊最新消息，預計命名為小米 MIX Flip。

爆料內容

1. 小米MIX Flip 風格極簡，後置雙挖孔模組，配備3x 直立長長焦鏡頭，副螢幕擁有專屬的軟體定義模組，搭載驍龍8 Gen 3 處理器，支援微距拍攝。

2. @數位閒聊站透露，小米豎向小折疊手機採用國產屏，擁有“零感摺痕”，雙攝小模組和副屏設計簡約，主攝為50M 大底，輔以直立長焦距鏡頭。

小米大折疊機型搭載旗艦級 50M 潛望四攝。兩台新機均支援驍龍 8 Gen 3 處理器和衛星通訊功能，採用「極致輕薄」設計，螢幕快充外圍不閹割。

目前，三星、華為、OPPO、vivo 均採用了「大折疊 + 小折疊」的雙線並行策略，而小米以及榮耀只推出了「大折疊」手機。小米 MIX Flip 的推出將為用戶提供更多選擇。

目前，小米暫未透露這款新機的發佈時間。

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