郭明錤：蘋果iPhone 17將不會使用可節省空間的新型主機板材料

IT之家 7 月 17 日消息，根據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用於 iPhone 16，隨後推遲到 iPhone 17，如今又再次推遲。

1. IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以減薄主機板厚度，節省內部空間，且由於不含玻璃纖維，鑽孔過程更加容易。

2. 然而，蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。

   

   1. 郭明錤在X 上發布的簡短更新中表示：「因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年新款iPhone 17 將不採用RCC 作為PCB 主機板材料。」
3. 如果蘋果最終將RCC 材料用於iPhone 的主機板，使用者可能不會直接察覺到變化。但這項改變將為 iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
4. 目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上採用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。

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