馬來西亞和中國將在半導體領域加深合作，10 月舉辦 2024 年亞太半導體峰會暨博覽會

本站8 月14 日消息，馬來西亞半導體工業協會（MSIA）宣布10 月16~18 日在馬來西亞北部檳城州舉辦“2024 亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）”，中國電子專用設備工業協會（CEPEA）作為其策略夥伴參與會議組織工作。

在參展企業中，預計：

1. 馬來西亞佔40%
2. 中國佔30%
3. 亞太其他地區佔30 %

從中國企業來看，設備、零件、材料等領域的企業正在考慮參加。除半導體設計、製造、材料和測試等企業之外，研究機構和投資基金也預計將參與。

本站查詢獲悉，馬來西亞半導體產業協會涵蓋在馬來西亞註冊的個人和公司，為半導體產業（電子和系統）、半導體產業供應鏈等提供相關服務。

議程資訊顯示，2024 亞太半導體高峰會暨博覽會包括：

• 全球半導體展望
• 全球半導體展望
• 半導體策略
積體電路及
• 半導體
元件的發展前景
• 先進封裝
• 先進封裝

先進封裝先進封裝先進封裝先進封裝中>和核心部件的前沿發展AI商貿配對

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