群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝

本站8 月6 日訊息，群創光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月5 日）表示，公司正積極佈局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），預計今年底前量產Chip First 製程技術，對營收的貢獻將於明年第1 季顯現。 fenye
群創光電表示未來1-2 年內有望量產針對中高端產品的重佈線層（RDL First）製程工藝，並和合作夥伴一起研發技術難度最高的玻璃鑽孔（TGV）流程，還需要2-3 年才能投入量產。
楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已“準備好量產了”，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。
本站註：群創光電股份有限公司（英文：Innolux Corporation），簡稱群創光電，2003 年成立，面板五虎之一。

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