三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5X 記憶體封裝，較上代厚度減少約 9%

本站 8 月 6 日消息，三星電子今日宣布啟動業界最薄的 LPDDR5X 記憶體封裝量產。該新產品封裝高度為 0.65mm，較上代產品的 0.71mm 降低約 9%，耐熱性能提升了 21.2%。

三星電子本次推出的 LPDDR5X 記憶體封裝基於 12nm 等級 LPDDR DRAM，採用了 4 堆疊、每堆疊 2 層的結構設計，提供 12GB、16GB 兩種容量版本。

在製造此內存封裝的過程中，三星電子優化了PCB 和環氧樹脂模塑料（本站注：Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）技術，並結合了晶圓背面研磨工藝，使其成為最薄的12GB 以上容量LPDDR DRAM 模組。

更低的封裝高度，加上更優異的耐熱能力，可為行動裝置提供更多通風空間，進而提升裝置整體的散熱效果，最終在高負載的裝置端生成式AI 應用中實現更佳表現。

三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Bae YongCheol 表示：

三星的LPDDR5X DRAM 為高性能設備端AI 解決方案樹立了新標準，不僅提供了卓越的LPDDR 性能，還在超緊湊封裝中實現了先進的熱管理。

我們致力於透過與客戶的密切合作不斷創新，提供滿足 LP DRAM 市場未來需求的解決方案。

三星電子計畫未來將超薄型 LPDDR DRAM 記憶體封裝擴展到 6 堆疊 24GB、8 堆疊 32GB 的模組上來。

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