AMD「Strix Halo」Zen 5 APU 封裝曝光：RDNA 3.5 圖形 Die 面積 307 平方毫米

本站8 月1 日消息，消息源@7931doomer111 今天（8 月1 日）發布推文，分享了AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相關信息，顯示配備RDNA 3.5 的圖形Die 尺寸為307平方毫米。

根據曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 採用 FP11 封裝，封裝面積為 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽相同。

圖源：videocardz

資訊圖顯示最大的一塊Die 為圖形模組，採用RDNA 3.5 圖形技術，面積至少為307 平方毫米，而較小的Die 為2 個CCD（每個提供8 個Zen 5 核心），尺寸為66.3 平方毫米。

本站附上曝光的另一張圖片，該圖透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的熱設計數據，包括 55W、85W 和 120W（不含內存功耗）。 AMD 估算 32GB 系統的記憶體功耗為 9W，128GB 系統的功耗為 13W。

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