新一代榮耀MagicBook有望比華為的MacBook挑戰者更薄更輕

據領先的爆料者數位聊天站稱，榮耀的超輕薄 Magic V3 Android 可折疊智慧型手機可能會與筆記型電腦同類產品一起推出。

洩密者聲稱對這款假定的新款 MagicBook 進行了一些實際操作，發現它比 13.5 毫米 (mm) 的華為 MateBook X Pro 2024 更薄，而且重量也低於該筆記型電腦的 980 克。

它還計劃以“

AI PC

”的身份登陸，雖然更可預測，但引發了人們的猜測，即它是否也會通過流星湖平台對抗MateBook X Pro 2024 - 或者甚至可能作為榮耀的首款產品推出Snapdragon X系列機器。

無論如何，據稱Pro X 級MagicBook 顯然將擁有Honor 約30 項專利的成果，現在據認為最快將於2024 年7 月首次亮相- 甚至可能與Honor 首款可折疊筆記型電腦一起亮相最新的謠言。 同時，Honor Magic6 Pro 現已在亞馬遜上以 1,000 美元的價格上市（撰寫本文時正確）。

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