榮耀Magicv3厚度曝光 小於9.9mm

榮耀 Magic V3：再創折疊輕薄記錄

榮耀 Magic V3，計劃將於 7 月發佈上市的榮耀大折疊手機，目前正緊鑼密鼓地準備中。

6 月 26 日的 MWC2024 大會上，趙明官宣了榮耀 Magic V3 的最新消息，稱其厚度將再次打破記錄，實現極致輕薄。機身折疊厚度將低於 9.9mm，可比肩直板手機。

榮耀 Magic V3 厚度小於 9.9mm

榮耀 Magic V3 挑戰折疊輕薄新高度，實現極致輕薄。

趙明表示，這款手機將配備驍龍 8 Gen 3 處理器，在厚度上將向折疊輕薄新高度發起衝擊，為消費者帶來又一次革命性的創新體驗。

去年的榮耀 Magic V2 折疊後厚度僅 9.9 毫米，甚至比傳統直板手機更薄，將折疊螢幕手機首次推入「毫米時代」。這次的榮耀 Magic V3 預計厚度將進一步縮小，標誌著大折疊螢幕手機在厚度上已與直板手機不相上下。

除了驍龍 8 Gen 3，這款手機還將支援衛星通話、66W 快充大電池和 5G 網路。根據網路上流傳的輪廓圖，其鏡頭凸起部分同樣較小，並採用金屬中框和側邊指紋識別，各方面都為極致輕薄而精益求精。

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