榮耀Magic V3揭曉，洩密者分享了誘人輕薄設計的規格

Magic V2（在亞馬遜上的售價為 1,395 美元）已經上市快一年了，最初是在 2023 年 7 月發布的。就上下文而言，這僅適用於其中文版本。相較之下，榮耀等到 2024 年初才在全球交付 Magic V2。因此，看到該公司開始預告發布繼任者也就不足為奇了。請注意，榮耀尚未在全球範圍內對Magic V3發表評論。相反，它只是在中國社交媒體上透露了有關該設備的早期細節。因此，我們懷疑去年的情況將會重演，榮耀在國內市場宣布了一款新的可折疊設備，然後幾個月後在全球推出相同的設備。

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到目前為止，榮耀只是表示 Magic V3 “將再次提高標準”，重點是設備的輕薄度。據華為和榮耀長期爆料者@RODENT950稱，Magic V3的厚度為6-7毫米，重量為220-230克。作為參考，Magic V2 的重量至少為 231 克，厚度在 9.99 至 10.1 毫米之間，具體取決於您選擇純素皮革還是玻璃背板版本。

不出所料，Magic V3 將採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，該晶片組@ RODENT950聲稱將配備「超薄」USB Type-C連接埠，支援66 W有線充電和約5,000 mAh電池容量。最重要的是，這款手機將整合 50 MP 的「鷹眼相機」和衛星連接，儘管僅限於中國。雖然目前發布日期尚不清楚，但從官方預告片的發布來看，榮耀打算在 7 月上旬至中旬全面推出 Magic V3。

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