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縱觀當前的半導體產業以及整個價值鏈中存在的創造財富的機會

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2024-06-27 08:37:54461瀏覽

這些半導體產業自誕生以來經歷了顯著的成長和變革,在塑造現代技術格局中發揮關鍵作用。

A Look at the Current Semiconductor Industry and the Wealth-Generating Opportunities That Are Present Across the Value Chain

這些半導體產業自誕生以來經歷了驚人的成長和變革,在塑造現代技術格局中發揮關鍵作用。雖然英偉達已經成為熟悉半導體產業的家喻戶曉的名字,但其他利害關係人也至關重要。這些半導體價值鏈是一個複雜的網絡,由涉及設計、製造、測試的公司和流程組成它包括一系列階段和利益相關者,每個階段都在將半導體產品從概念帶到最終用戶方面發揮著至關重要的作用。價值鏈涉及半導體製造商、代工廠、設備供應商、設計公司和其他實體之間的協作。本文將提供對當前半導體產業和財富的看法-產生整個價值鏈中存在的機會。總結半導體供應鏈中的各個參與者,詳細資訊如下:晶片設計師半導體晶片設計是在特定或一般產品使用之前創建的。整合設備製造商(IDM),例如英特爾、AMD、三星,負責半導體生產從規劃到生產最終產品的整個流程。相反,晶圓設計公司,例如高通、英偉達,專注於設計半導體組件,但將製造過程外包給第三方代工廠。 設備和材料供應商在半導體產業內,一些關鍵的設備製造商已經成為焦點尤其重要的是,能夠創造出更小、更有效率的晶片。 ASML、Applied Materials 和 Lam Research 等公司提供半導體製造流程所需的工具和機械。各種公司供應半導體生產必需的材料,如矽晶圓、化學品和氣體。 製造/晶圓製造矽瓦它們是透過一系列複雜而廣泛的製造步驟進行加工的。台灣半導體製造公司 (TSMC)、格羅方德 (GlobalFoundries) 和三星代工 (SamsungFoundry) 等公司專門根據無晶圓廠設計公司或 IDM 提供的設計製造半導體晶圓。 測試和封裝半導體晶片被組裝成封裝,形成可安裝到電路板上的電子元件。外包半導體組裝和測試 (OSAT) ) 公司,如 Amkor Technology 和 ASE Group,專門從事半導體裝置的封裝和測試,確保晶片能夠在不同的電氣和溫度條件下運作。 投資整體,而不是零件半導體已成為全球經濟的重要組成部分,這一點從其與汽車、智慧型手機和設備以及現代社會技術基礎設施的整合中可見一斑。鑑於其整體性,投資者將受益於投資其投資組合內的行業。查看美國 iShares 半導體 ETF(股票代號)的年度回報:SOXX)在過去十年中,投資者從全面的半導體產業投資中受益匪淺。對於加拿大投資者來說,Canadiani Shares Semiconductor Index ETF(股票代號:XCHP)提供了對半導體產業在美國上市的股票證券的投資。值得注意的是,XCHP 最近上市,成立日期為 9 月2023 年 6 月 6 日,因此業績不到一年。或者,GlobalX 半導體指數 ETF(股票代號:CHPS/CHPS.U)尋求停止提供對從事生產和開發半導體及半導體設備的全球上市公司業績的投資。於 2021 年 6 月 21 日推出,該基金已建立了良好的業績記錄,為全球半導體產業提供了全面的投資機會。最近,在半導體熱潮的背景下,更多以人工智慧為重點的ETF 解決方案已上市,為那些將受益於人工智慧(AI) 技術在其產品和服務中的進一步開發和利用的公司提供投資機會。 GlobalX 加拿大推出了GlobalX 人工智慧與技術指數ETF(股票代碼:AIGO),旨在複製Indxx人工智慧和大數據指數,該指數反映了從人工智慧(「AI」)技術的開發和應用中受益的公司,以及生產用於大數據分析的人工智慧的硬體的公司。 Invesco加拿大也推出了一個專注於人工智慧的解決方案,即Inve scoMorningstarGlobalNextGenAIIndexETF(股票代碼:INAI/INAI.F),它複製了晨星®全球下一代人工智慧指數™;旨在提供無與倫比的、主題純粹的前沿人工智慧技術投資,包括產生人工智慧和相關產品和服務。隨著全球對半導體的需求不斷增長,對該行業保持一定投資的投資者有望在當前和未來幾年獲得實質性收益.請注意,本文僅供參考,無論如何不構成投資建議。在做出任何投資決定之前,您必須向註冊金融專業人士尋求建議。

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