微軟最近的人工智慧推動對於手持遊戲電腦來說可能是個壞消息

微軟在最近推出了與英特爾、AMD 和高通合資的「人工智慧電腦」後，全力投入人工智慧領域。即將推出的“AI PC”的規格之一列出了至少 45 TOPS 的神經處理單元 (NPU) 性能。這對於 Steam Deck 和該團夥來說可能是個壞消息。原因如下。

專注於AI 技術意味著更少的緩存和更低的遊戲性能

迄今為止，為當前一代手持遊戲PC 提供動力的最受歡迎的芯片是AMD 的APU，它結合了強大的移動CPU 和強大的整合GPU，使這些手持裝置能夠運行最新最好的遊戲。

這裡的問題是，每個 APU 都必須使用一部分系統內存，因為它沒有自己的 RAM。這是一個巨大的瓶頸，阻止 APU 實現與配備自己記憶體的標準 PC 中的 GPU 相同的效能。

結果是，即使是最強大的APU，例如華碩ROG Ally 中的Z1 Extreme，與現代獨立GPU 相比，內存頻寬也顯著降低，甚至是底層型號，例如以AMD Radeon RX 6400 為例， ROG Ally 的最大記憶體頻寬為51.20GB/s，而RX 6400 的最大頻寬為128.0GB/s。

這裡的解決方案之一是為未來的 APU 配備更大容量的高速緩存，允許 CPU 和 GPU 使用這種本地片上內存而不是系統內存。這應該可以滿足對記憶體頻寬的需求並顯著提高遊戲效能。

AMD 的 X3D CPU 以及 NVIDIA 和 AMD 的最新顯示卡都使用大緩存，這對遊戲效能帶來了巨大的好處。即使在顯示卡上，儘管 GPU 可以存取位於顯示卡 PCB 上的快速內存，但大量快速快取內存也可以提高效能。

AMD 正是為他們的下一代「Strix Point」和「Strix Halo」APU 規劃了這一點，這將導致CPU 和GPU 性能的大幅提升，使新APU 與舊款APU 相比性能有了巨大飛躍型號和其他類似的APU，例如Ryzen 7 7840U 和Ryzen 7 8840U。就原始效能而言，這對於手持電腦來說非常有用。

但是前面提到的微軟和該團伙的人工智慧推動導致AMD 調整了「Strix Point」APU 的設計，為NPU 保留了大量的晶片空間，可以提供微軟和受害者所需的45 TOPS 性能是更大的緩存。換句話說，AMD 阻礙了下一代晶片遊戲效能的大幅提升，轉而採用更大的 NPU，以匹配微軟的 AI PC 規格。

這對未來的手持遊戲電腦來說是個壞消息，因為它們可能不會像之前認為的那樣比當前產品線帶來那麼大的性能改進。還有英特爾，最近憑藉 MSI Claw 重新進入手持 PC 領域，但您只需觀看 Gamer's Nexus 最近回顧英特爾 Vision 2024 活動的前兩分鐘，就會發現它們也全力以赴關於人工智慧。換句話說，不要指望英特爾成為手持遊戲電腦的救世主。

不過，這並不全是厄運和悲觀。即使快取被削減，AMD 的新 APU 也應該提供顯著更高的記憶體頻寬。並不是因為 AMD 關心手持遊戲電腦，而是因為人工智慧工作負載需要大量的記憶體吞吐量。

如果您查看由 Videocardz 提供的顯示新 AMD APU 系列的表格，您會發現「Strix Halo (LP)」（LP 很可能意味著低功耗）配備了 128 位元記憶體匯流排。較舊的 Z1 Extreme 僅有 64 位元匯流排。

這意味著最大記憶體頻寬為 128GB/s，是 Z1 Extreme 的兩倍以上。結合其他規格，「Strix Halo (LP)」應該提供與 NVIDIA RTX 3050 相當的遊戲效能。這很可靠，但如果快取完好無損，遊戲效能會更好。

雖然下一代 AMD APU 上更寬的記憶體總線是個好消息，但英特爾正在開發更好的東西，可以完全解決未來手持 PC 的記憶體頻寬問題。

封裝 RAM 可能是手持式晶片的一線希望

除了低頻寬之外，APU 還必須應對高延遲，因為系統記憶體不是放置在 iGPU 旁邊，而是焊接到 PCB 上或插入 SO-DIMM 插槽。

可以減少延遲的解決方案之一是將 RAM 放置在 APU 晶片旁邊或晶片本身上，類似於 Apple 對其 M 晶片上系統 (SoC) 系列所做的事情。從表面上看，英特爾計劃為其 Lunar Lake 行動 CPU（預計於 2024 年某個時候上市）配備封裝 RAM，這應該可以解決高延遲問題。

也就是說，我們還沒有關於這種封裝 RAM 解決方案的內存頻寬的任何信息，但我相信它會相當高，因為像 AMD 一樣，英特爾希望這樣做是為了改進 AI其晶片的性能。再次強調，以人工智慧為中心的改進可能會間接使未來的遊戲手持裝置受益。

儘管 NPU 和 AI 性能目前在 AMD 和 Intel 中風靡一時，但一線希望是 iGPU 和 AI 相關任務都極大地受益於內存頻寬的增加。雖然微軟的人工智慧推廣乍一看對於未來的手持設備似乎是一個相當壞的消息，但最終可能會成為一個相當堅實的福音。

Snapdragon X Elite 等 ARM 解決方案怎麼樣？

基於 ARM 的晶片和 ARM 上的 Windows 在最近幾年獲得了越來越多的關注。

Snapdragon X Elite 和微軟對 ARM 上的 Windows 重新產生的興趣是許多科技圈的熱門話題。與目前的英特爾行動解決方案相比，Snapdragon X Elite 在效能和能源效率方面展現了巨大的潛力，微軟正試圖透過改進ARM 上的Windows 來超越蘋果，並與合作夥伴合作在今年稍後推出多款基於ARM 的筆記型電腦。

令我感興趣的是高通對遊戲的關注，該公司在今年的遊戲開發者大會上聲稱許多遊戲「應該在配備 Snapdragon X Elite SoC 的設備上運行」。這是個好消息，顯示高通公司非常重視即將推出的基於 ARM 的 Windows 筆記型電腦的遊戲能力。高通也展示了其以可玩幀速率運行 Control 和 博德之門 3 的參考設計筆記型電腦，這是他們認真對待這一問題的另一個證明。

這對於未來基於 ARM 的 Windows 筆記型電腦來說聽起來很有希望，但這也可能意味著我們將來可能會看到由 ARM 晶片驅動的手持遊戲 PC。 ARM SoC 具有令人難以置信的功效，使其成為行動解決方案的完美選擇。高效能版Snapdragon X Elite功耗高達80W，輕薄版晶片僅使用23W功耗，而且這是整個裝置的功耗，而不僅僅是SoC。

為了進行比較，我的 ROG Ally 整個設備可以使用超過 40W 的功率，在 25W Turbo 模式開啟和 50% 螢幕亮度的情況下使用電池。與輕薄版驍龍 X Elite 相比，幾乎翻了一番。

X Elite 還處於早期階段，我們確實還沒有看到第一款基於該 SoC 的 Windows 筆記型電腦。如果高通仍然致力於提高 Windows 上的遊戲效能，其中還包括致力於讓舊遊戲變得可玩，那麼看到基於 Windows 的遊戲手持裝置由未來版本的 X Elite 提供支持，我不會感到驚訝。

誰知道呢，也許 ARM 就是遊戲手持裝置的未來。畢竟，有傳言稱下一代 Xbox 將基於 ARM，即使微軟最終決定將 x86 CPU 保留在 Xbox 的核心，傳聞中的 Xbox 手持裝置由 ARM 晶片組供電也不會太奇怪。下一個Xbox。

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無論哪種情況，微軟對人工智慧的執著可能會阻礙下一代手持遊戲電腦遊戲效能的顯著提升。相較之下，人工智慧對記憶體頻寬的渴望以及微軟對 ARM 上的 Windows 重新燃起的興趣可能會間接導致未來的手持電腦最終在遊戲效能方面與預算顯示卡相符。

隨著時間的推移，這對我們所有喜歡在手持裝置上玩遊戲的人來說可能是個好消息。

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