三星代工宣布推出具有背面供電功能的新型 SF2Z 節點

今年早些時候，三星確認其首款 2 nm 移動 SoC（廣泛認為是 Exynos 2500）已在其 SF2 節點上流片。甚至 Arm 也選擇了 SF2 作為其下一代 Cortex 智慧型手機 CPU。三星現已在加州舉行的年度三星代工論壇上宣布了兩個新節點。第一個節點的代號為 SF4U，是目前 SF4 的增強版本。三星聲稱它透過晶片縮小提供 PPA（功率、性能和麵積）改進。預計2024年進入量產。它是上述SF2節點的增強版本，將保留給AI和HPC（高效能運算應用）。值得注意的是，SFZ2 將是三星第一個包含背面供電的製程。台積電計畫在 2026 年增加 16A 節點。英特爾已經成功展示了這個概念，它將與明年的 Panther Lake CPU 一起出現在英特爾 Foundry 的 18A 節點上。

最後，三星確認其 1.4 nm (SF1.4) 預計將在 2027 年發布。同樣，明年SF2的增強版SF2P將於2026年與專注於HPC和AI產品的節點SF2X一起開始量產。到目前為止，該公司已成功與台積電保持同步，儘管許多原始設備製造商出於各種原因仍然更喜歡這家台灣晶片製造商。未來幾年這是否會發生還有待觀察。

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