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榮耀 Flip 小折疊手機專利設計草圖公佈:硬朗外觀、打孔內屏

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2024-06-06 20:39:50554瀏覽

5 月 24 日消息,榮耀 CEO 趙明今年稍早接受採訪,表示將會在 2024 年推出一款 Flip 小折疊產品,上市後可能會叫作 Magic V Flip。

今天查詢國家智慧財產權局,發現榮耀今天獲得了兩項手機設計專利,均於 2022 年 5 月 27 日提交,於 2024 年 5 月 24 日授權公告。 荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏這兩個設計專利分別介紹了折疊和展開狀態下的外觀設計,但設計基本上相同,外部邊角有個硬朗的直線切邊,外部配有雙攝像頭,內部配有居中打孔攝像頭。 設計1荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏設計2荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏設計3:荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

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