榮耀 Flip 小折疊手機專利設計草圖公佈：硬朗外觀、打孔內屏

5 月 24 日消息，榮耀 CEO 趙明今年稍早接受採訪，表示將會在 2024 年推出一款 Flip 小折疊產品，上市後可能會叫作 Magic V Flip。

今天查詢國家智慧財產權局，發現榮耀今天獲得了兩項手機設計專利，均於 2022 年 5 月 27 日提交，於 2024 年 5 月 24 日授權公告。 這兩個設計專利分別介紹了折疊和展開狀態下的外觀設計，但設計基本上相同，外部邊角有個硬朗的直線切邊，外部配有雙攝像頭，內部配有居中打孔攝像頭。 設計1設計2設計3：

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