AI 優化設計、熱阻降低 2.3C / 100W，Asetek 與 Fabric8Labs 合作推出新款冷頭

本站6 月3 日消息，水冷方案商Asetek 宣布與金屬3D 列印公司Fabric8Labs 合作，推出由AI 優化的新款冷頭，將於Computex 2024 台北國際電腦展的華碩ROG展位展出。

與前幾代水冷方案相比，AI 優化的冷頭利用人工智慧與ECAM 增材製造技術，透過優化流體動力學，以「前所未有」的方式提高散熱性能。

據介紹，官方採用了複雜的AI 模擬工具來建構整個冷頭的架構，其鰭片在設計上各不相同，只能使用3D 列印製程製造。

本站注意到，與 Asetek 第八代方案相比，最初的 AI 優化冷頭設計可降低熱阻達2.3C / 100W。

Asetek 宣布將在DIY 核心合作夥伴華碩ROG 的展位展示新的AI 優化水冷頭，暫未公佈終端產品的具體上市時間。

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