AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發布：行動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

本站 6 月 3 日消息，AMD 全新Strix Point 處理器在今日的 2024 台北電腦展上正式公佈，改名為AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。

AMD Ryzen AI 300 系列搭載：

Zen5CPU（最高12 核心24 執行緒）

RDNA 3.5 GPU（最高16 CU）

XDNA2AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍X（45 TOPS）、英特爾Lunar Lake（40-45 TOPS）、蘋果M4（38 TOPS），是「世界上最強大的Copilot + PC NPU」

AMD 推出了兩款行動裝置Ryzen AI 300 系列APU 產品：

AMD Ryzen AI 9 365：10 核心（ 4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核心（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890MGPU（16 CU）

▲ 圖源VideoCardZ

AMD 聲稱，Ryzen AI 300在遊戲效能方面將比英特爾Core Ultra 9 185H強36%。

首批配備 Ryzen AI 300 系列的筆記型電腦將於今天推出，預計將於下個季度上市。 AMD 也和聯想、華碩等展示了新品筆電產品線。

#2024 台北國際電腦展專題

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