Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi 15 Pro menggunakan substrat baharu 2K, skrin lengkung mikro kedalaman penuh, penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp

Menurut berita pada 6 Mei, blogger @digitalchatstation hari ini membawa berita terkini tentang lelaran baharu cawan super besar Xiaomi, yang dijangkakan ialah Xiaomi 15 Pro.

Berdasarkan maklum balas prototaip semasa yang sangat awal, telefon baharu ini dilengkapi dengan bahan asas baharu 2K dengan kedalaman penuh skrin melengkung sedikit, saiz skrin tidak banyak berubah, Deco sudut kiri atas belakang, dan reka bentuk telah diperhalusi. Selain itu, mesin itu dilengkapi dengan penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp, salah satunya ialah telefoto periskop dengan makro telefoto dan penyelesaian apertur ultra-besar julat penuh. Mengikut amalan tahun-tahun sebelumnya, pemproses utama baharu Qualcomm Snapdragon (dijangka Snapdragon 8 Gen 4) akan menemui semua orang pada musim luruh Laporan sebelumnya menunjukkan bahawa model pertama tahun ini dijadualkan untuk dikeluarkan pada pertengahan Oktober. Tidak hairanlah, model siri Xiaomi Mi 15 dijangka menjadi yang pertama dilengkapi pemproses ini. . Berita sebelum ini mendedahkan bahawa telefon bimbit siri Xiaomi Mi 15 dijangka mengekalkan strategi dua saiz lurus melengkung bagi siri Xiaomi Mi 13 dan 14 Versi standard masih menggunakan reka bentuk skrin lurus yang kecil, dan versi skrin kecil juga sedang diuji Penyelesaian cap jari ultrasonik titik tunggal Huiding. Untuk berita lanjut tentang telefon bimbit Xiaomi 15 siri, rakan-rakan yang berminat boleh memberi perhatian kepada laporan susulan.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi 15 Pro menggunakan substrat baharu 2K, skrin lengkung mikro kedalaman penuh, penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!