Rumah  >  Artikel  >  Apakah maksud pad pada cip?

Apakah maksud pad pada cip?

小老鼠
小老鼠asal
2024-04-03 01:36:20694semak imbas

Pad pada cip adalah sesentuh logam yang digunakan untuk menyambungkan komponen luaran Ia terletak pada permukaan cip dan memadankan pad PCB untuk menyediakan sambungan elektrik, penetapan mekanikal dan pengurusan terma. Reka bentuk pad termasuk: saiz, bentuk, kemasan dan jarak. Jenis pad ialah lubang tembus, lekap permukaan dan tatasusunan grid bola.

Apakah maksud pad pada cip?

Apakah itu pad pada cip

Dalam reka bentuk cip, pad merujuk kepada sesentuh logam pada cip yang digunakan untuk menyambungkan komponen atau komponen luaran. Ia terletak pada permukaan cip dan direka bentuk untuk mengawan dengan pad yang sepadan pada papan litar bercetak (PCB).

Fungsi Pad

  • Sambungan Elektrik: Pad menyediakan sambungan elektrik yang membolehkan cip berinteraksi dengan litar luaran.
  • Pemasangan mekanikal: Pad memasang cip pada PCB melalui sambungan pateri untuk memastikan sambungan mekanikal yang boleh dipercayai.
  • Pengurusan Terma: Pad boleh digunakan sebagai laluan pelesapan haba untuk membantu cip menghilangkan haba.

Reka bentuk pad

Reka bentuk pad adalah penting kerana ia mempengaruhi kebolehpercayaan dan prestasi cip. Reka bentuk pad biasanya perlu mengambil kira faktor berikut:

  • Saiz: Saiz pad mestilah cukup besar untuk menyediakan kawasan sambungan yang mencukupi dan memastikan pematerian yang kukuh.
  • Bentuk: Bentuk pad boleh berbentuk bulat, segi empat sama atau bentuk lain, bergantung pada keperluan aplikasi.
  • Rawatan permukaan: Permukaan pad biasanya dirawat, seperti penyaduran timah atau penyaduran emas, untuk meningkatkan kebolehmaterian.
  • Jarak: Jarak antara pad bersebelahan mestilah mencukupi untuk mengelakkan sambungan pateri daripada terputus.

Jenis Pad

Terdapat jenis pad yang berbeza, termasuk:

  • Pad melalui lubang: Pad yang melalui cip ke sisi lain dan digunakan untuk sambung berbilang lapisan.
  • Pad pelekap permukaan: Pad yang terletak pada permukaan cip, digunakan untuk komponen pelekap permukaan.
  • Ball Grid Array (BGA) pad: Satu grid pad pateri sfera yang disusun di bahagian bawah cip.

Atas ialah kandungan terperinci Apakah maksud pad pada cip?. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!

Kenyataan:
Kandungan artikel ini disumbangkan secara sukarela oleh netizen, dan hak cipta adalah milik pengarang asal. Laman web ini tidak memikul tanggungjawab undang-undang yang sepadan. Jika anda menemui sebarang kandungan yang disyaki plagiarisme atau pelanggaran, sila hubungi admin@php.cn