Telefon bimbit Xiaomi Civi 4 didedahkan, platform perdana siri Snapdragon 8, penjenamaan bersama Leica, bingkai tengah logam

Terima kasih kepada netizen Yuxuezaiyu dan Ink_moshui kerana menyerahkan petunjuk! Pada 20 Februari, blogger @digitalchat.com mengumumkan hari ini bahawa mesin kejuruteraan Xiaomi Civi 4 menggunakan platform perdana siri Snapdragon 8, dijenamakan bersama dengan pengimejan Leica, skrin dwi-lubang 1.5K 2.7D sedikit melengkung dan menggunakan logam. bingkai tengah.

Menurut blogger @ Smart Pikachu, Xiaomi Civi 4 dijangka akan dikeluarkan sekitar bulan Mei dan akan menggunakan reka bentuk skrin melengkung. Kedudukan telefon baharu telah dipertingkatkan, dan ia ditanda aras terhadap siri digital Honor. Imej dan prestasi telah dipertingkatkan Selain itu, kotak hadiah berjenama bersama akan terus dilancarkan untuk menyokong pendedahan hari ini. Sebagai rujukan, telefon bimbit Xiaomi Civi 3 generasi sebelumnya telah dikeluarkan pada Mei tahun lalu, dengan pemproses Dimensity 8200-Ultra pertama, dilengkapi dengan skrin hiperbola OLED 6.55 inci 2400×1080, badan sempit 71.7mm, dan ketebalan 7.56mm Beratnya 173.5g, mempunyai bateri 4500mAh terbina dalam, menggunakan bingkai tengah plastik, dan harga permulaan ialah 2,499 yuan. Pada masa ini, Xiaomi tidak mengumumkan secara rasmi sebarang maklumat yang berkaitan tentang siri telefon baharu Civi 4, dan akan terus memberi perhatian serta memberikan laporan susulan.

Atas ialah kandungan terperinci Telefon bimbit Xiaomi Civi 4 didedahkan, platform perdana siri Snapdragon 8, penjenamaan bersama Leica, bingkai tengah logam. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!