AMD mengeluarkan kemas kini mikrokod AGESA 1.1.0.1 untuk Ryzen 8000G APU untuk meningkatkan keserasian

Menurut berita dari laman web ini, ASUS mengeluarkan satu siri kemas kini Beta BIOS baharu pada 31 Disember, direka khas untuk pengguna motherboard AMD. Berdasarkan maklum balas pengguna pada forum Asus ROG dan HardwareLuxx, kemas kini BIOS ini termasuk kemas kini mikrokod AGESA 1.1.0.1 AMD yang terkini, memberikan sokongan untuk APU desktop siri Ryzen 8000G yang akan datang tahun depan. Kemas kini ini akan membawa prestasi dan kestabilan yang lebih baik kepada pengguna AMD.

Peringkat tegar Beta BIOS terkini telah dikeluarkan, sesuai untuk pelbagai papan induk ROG, TUF Gaming dan ProArt siri X670E, B650E dan B650, termasuk ROG Crosshair X670E Hero dan model lain. Kemas kini ini akan menyediakan pengguna dengan prestasi dan kestabilan yang lebih baik, serta beberapa ciri dan penambahbaikan baharu. Jika anda adalah pengguna papan induk ini, anda boleh mempertimbangkan untuk memuat turun dan memasang perisian tegar Beta BIOS terkini untuk pengalaman yang lebih baik.

Menurut laporan terdahulu, model pemproses APU desktop siri AMD Ryzen 8000G termasuk sekurang-kurangnya model berikut:

R7 8700G ialah pemproses yang dilancarkan oleh AMD. Ia menggunakan seni bina Zen 3 dengan 8 teras dan 16 benang, dengan frekuensi utama 3.9 GHz dan frekuensi pecutan maksimum 4.6 GHz. Pemproses juga menyepadukan kad grafik Radeon RX Vega 8, menyokong memori DDR4 dan antara muka PCIe 4.0. R7 8700G mempunyai kuat

R5 8600G ialah pemproses yang dilancarkan oleh AMD. Ia menggunakan seni bina Zen dan dilengkapi dengan teras grafik Radeon Vega. Pemproses ini mempunyai 6 teras fizikal dan 12 benang, dengan frekuensi asas 3.1GHz dan frekuensi pecutan maksimum 3.9GHz. Ia juga mempunyai cache 8MB, menyokong memori DDR4, dan ciri

R5 8500G

R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. X3D ialah pemproses berprestasi tinggi. Ia menggunakan seni bina 7nm Zen 3 terbaru AMD, dengan 8 teras dan 16 utas. Kekerapan asas pemproses ini ialah 3.8GHz dan boleh dipercepatkan sehingga 4.7GHz. Ia juga dilengkapi dengan teknologi Infinity Fabric AMD untuk memberikan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. X3

R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas.

R5 5600GT ialah model kad grafik.

R5 5500GT

R7 8700G ialah pemproses yang dilancarkan oleh AMD. Ia menggunakan seni bina Zen 3 dengan 8 teras dan 16 benang, dengan frekuensi utama 3.9 GHz dan frekuensi pecutan maksimum 4.6 GHz. Pemproses juga menyepadukan kad grafik Radeon RX Vega 8, menyokong memori DDR4 dan antara muka PCIe 4.0. R7 8700G mempunyai kukuh dan R5 8600G ialah pemproses yang dilancarkan oleh AMD. Ia menggunakan seni bina Zen dan dilengkapi dengan teras grafik Radeon Vega. Pemproses ini mempunyai 6 teras fizikal dan 12 benang, dengan frekuensi asas 3.1GHz dan frekuensi pecutan maksimum 3.9GHz. Ia juga mempunyai cache 8MB, menyokong memori DDR4, dan dijangka menjadi versi desktop R7 8845HS dan R5 8645HS, dengan spesifikasi seni bina Zen4 8-teras dan 6-teras, dan paparan teras masing-masing ialah 12CU dan 8CU. R5 8500G dijangka menjadi versi desktop R5 8540U, dengan seni bina hibrid Zen4+4-teras Zen4C 2-teras dan paparan teras 4CU.

R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. X3D ialah pemproses berprestasi tinggi. Ia menggunakan seni bina 7nm Zen 3 terbaru AMD, dengan 8 teras dan 16 utas. Kekerapan asas pemproses ini ialah 3.8GHz dan boleh dipercepatkan sehingga 4.7GHz. Ia juga dilengkapi dengan teknologi Infinity Fabric AMD untuk memberikan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. Pemproses cache besar X3 dijangka menjadi versi frekuensi rendah R7 5800X3D, dengan 8 teras, 16 benang dan cache L3 96MB.

R7 5700 ialah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. Parameter telah diumumkan di laman web rasmi AMD, dengan 8 teras dan 16 utas, frekuensi pecutan 4.6GHz, dan cache L3 16MB Dapat dilihat bahawa R7 5700 adalah pemproses berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh AMD. Ia dihasilkan menggunakan proses 7nm, mempunyai 8 teras dan 16 benang, dan mempunyai frekuensi asas 3.8GHz dan boleh memecut sehingga 4.6GHz. R7 5700 menyokong bas PCIe 4.0, yang mempunyai lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan pemindahan data yang lebih pantas. Versi paparan yang ditapis bagi G. Parameter khusus bagi dua model peringkat permulaan, R5 5600GT dan R5 5500GT, tidak diketahui. . Ia menggunakan seni bina Zen 3 dengan 8 teras dan 16 benang, dengan frekuensi utama 3.9 GHz dan frekuensi pecutan maksimum 4.6 GHz. Pemproses juga menyepadukan kad grafik Radeon RX Vega 8, menyokong memori DDR4 dan antara muka PCIe 4.0. R7 8700G mempunyai kuat

Phoenix8c/16t | Ia menggunakan seni bina Zen dan dilengkapi dengan teras grafik Radeon Vega. Pemproses ini mempunyai 6 teras fizikal dan 12 benang, dengan frekuensi asas 3.1GHz dan frekuensi pecutan maksimum 3.9GHz. Ia juga mempunyai 8MB cache, menyokong memori DDR4, dan ciri-ciri Phoenix6C/12T | 6x Zen 4Radeon 760M8 CU | 512 SPs65G Phoenix 26C/12T |. 2x Zen 4 + 4x Zen 4cRadeon 740M3 CU | 256 SPs65WR3 83000 T |. 1x Zen 4 + 3x Zen 4cRadeon 740M4 CU |. 256 SPs65WAMD dijangka mengeluarkan siri pemproses desktop ini di CES 2024, yang akan dibuka pada 9 Januari 2024. Sila beri perhatian kepada laman web ini.

Atas ialah kandungan terperinci AMD mengeluarkan kemas kini mikrokod AGESA 1.1.0.1 untuk Ryzen 8000G APU untuk meningkatkan keserasian. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!