Cooler Master mengumumkan radiator V8 3DVC: menggunakan kebuk wap VC 3D, penggunaan kuasa penyejukan 300W

Menurut berita dari laman web ini pada 5 Januari, Cooler Master hari ini mengumumkan radiator V8 3DVC baharu, yang dijangka akan dipaparkan di CES 2024 minggu depan.

Menurut laporan, radiator ini berasaskan V8, menggunakan teknologi ruang wap baharu dan teknologi paip haba superkonduktor, serta dilengkapi dengan dua kipas Mobius 120mm, dengan kapasiti pelesapan haba 300W.

Pengenalan rasmi radiator Cooler Master V8 3DVC yang dipasang pada tapak ini adalah seperti berikut:

Dioptimumkan untuk CPU berprestasi tinggi: mampu menghilangkan haba sehingga 300W.

Ruang wap yang direka bentuk semula: untuk pemindahan haba yang sekata.

Teknologi paip haba komposit superkonduktor: Jumlah pemindahan haba maksimum hampir dua kali ganda untuk mencapai kecekapan pemindahan haba maksimum.

Reka bentuk yang bergaya dan berfungsi: Cantik dan melengkapkan komponen casis.

Pemindahan Haba dan Penyejukan yang Cekap: Mengekalkan CPU anda pada suhu optimum walaupun di bawah beban berat.

Atas ialah kandungan terperinci Cooler Master mengumumkan radiator V8 3DVC: menggunakan kebuk wap VC 3D, penggunaan kuasa penyejukan 300W. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!