Laporan mengatakan jurang teknologi NAND antara China dan Korea Selatan berkurangan kepada 2 tahun

Berita dari laman web ini pada 23 November, menurut media Korea Business Korea, orang dalam pasaran mendedahkan bahawa apabila tanah besar China meningkatkan sokongannya untuk industri memori, kemajuan besar telah dicapai dalam beberapa tahun kebelakangan ini Dari segi memori flash NAND, Jurang teknologi dengan syarikat terkemuka global seperti Samsung dan SK Hynix telah dipendekkan kepada 2 tahun.

Orang dalam industri menegaskan: "Walaupun DRAM masih mengekalkan jurang teknologi lebih daripada 5 tahun, disebabkan halangan teknikal NAND yang rendah, syarikat China dengan cepat mengejar sokongan padu dan terus mengecilkan jurang. Walaupun NAND produk syarikat China bersaing dalam pasaran Masih terdapat beberapa kelemahan dari segi kekuatan, tetapi ia jelas telah mempercepatkan langkah mengejar.”

Laporan itu secara khusus menyebut Yangtze Memory Syarikat itu secara rasminya mengeluarkan cip memori flash NAND 3D TLC generasi keempat berdasarkan seni bina Xtacking 3.0 (Xtacking 3.0) di Flash Memory Summit (FMS) 2022, dinamakan X3-9070 .

Selepas Yangtze Memory mengumumkan pengeluaran besar-besaran daripada 176 hingga 232 lapisan, ia menghadapi banyak keraguan dari dunia luar Walau bagaimanapun, syarikat itu mengambil masa kurang dari setahun untuk berjaya menghasilkan X3-9070 secara besar-besaran.

TiPlus7100 siri SSD bukan sahaja digunakan dalam Hikvision CC700 2TB SSD, ia juga merupakan penyelesaian memori kilat 3D NAND 200+ lapisan pertama untuk memasuki pasaran runcit, mendahului Samsung, Micron, SK Hynix dan pengeluar lain

Laporan itu juga menunjukkan bahawa apabila pengecilan litar semikonduktor menghampiri had, syarikat China merebut peluang pembungkusan termaju (Pembungkusan yang cekap) untuk merapatkan lagi jurang teknologi.

Dalam industri semikonduktor, pembungkusan termaju dilihat sebagai kunci untuk mengatasi cabaran Ia terutamanya membungkus pelbagai cip untuk meningkatkan prestasi

Tanah Besar China memegang bahagian pasaran kedua terbesar dalam bidang pembungkusan semikonduktor Laman ini memetik kajian pasaran data syarikat IDC, tahun lepas, tiga syarikat, Changdian Technology, Tongfu Microelectronics dan Huatian Technology, memasuki 10 syarikat pembungkusan semikonduktor (OSAT) teratas di dunia, manakala tiada syarikat Korea muncul dalam senarai. Pernyataan pengiklanan: Artikel ini mengandungi pautan lompat luaran (termasuk tetapi tidak terhad kepada hiperpautan, kod QR, kata laluan, dll.), yang bertujuan untuk memberikan lebih banyak maklumat dan menjimatkan masa pemeriksaan, tetapi untuk rujukan sahaja. Sila ambil perhatian bahawa semua artikel di laman web ini mematuhi kenyataan ini

Atas ialah kandungan terperinci Laporan mengatakan jurang teknologi NAND antara China dan Korea Selatan berkurangan kepada 2 tahun. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!