Rumah  >  Artikel  >  Peranti teknologi  >  Model siri Redmi K70 terdedah: Versi Pro mungkin menjadi perdana Snapdragon 8 Gen3 yang pertama

Model siri Redmi K70 terdedah: Versi Pro mungkin menjadi perdana Snapdragon 8 Gen3 yang pertama

WBOY
WBOYke hadapan
2023-07-16 08:33:262062semak imbas

Berita pada 12 Julai, menurut laporan terkini, Redmi bakal melancarkan Redmi baharu Telefon pintar siri K70 dijangka dikeluarkan pada penghujung tahun ini. Berita ini telah menarik perhatian meluas, terutamanya mengenai cip perdana generasi baharu Snapdragon 8 Debut Gen3. Sebelum ini, Qualcomm secara rasmi mengumumkan bahawa Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon akan diadakan dari 24 hingga 26 Oktober, setengah bulan lebih awal daripada tahun lepas. Khabarnya siri Redmi K70 dijangka menjadi kumpulan pertama yang dilengkapi dengan Snapdragon 8 Telefon utama teratas dengan cip Gen3 mungkin dikeluarkan 1-2 minggu lebih awal. Pada masa yang sama, siri Xiaomi Mi 14 juga sangat dinanti-nantikan.

Redmi K70系列机型曝光:Pro版或成首发骁龙8 Gen3旗舰

Menurut berita terkini dari blogger digital "Focus Digital", rendering penampilan Redmi K70 telah didedahkan. Khabarnya Redmi Bahagian belakang K70 akan menggunakan reka bentuk serupa dengan versi standard Xiaomi Mi 13, manakala bahagian hadapan akan dilengkapi dengan paparan skrin penuh dengan lubang tengah. Dijangka terdapat modul kamera segi empat sama di bahagian belakang badan pesawat dengan tiga kamera terbina dalam dan denyar. Berbeza dengan reka bentuk Xiaomi 13, Redmi K70 akan meletakkan denyar di sudut kanan bawah modul kanta, menggantikan logo "LEICA" jenama Leica. Sudah tentu, maklumat ini hanya mendedahkan paparan penampilan, dan kesan akhir masih perlu menunggu berita rasmi yang lebih terperinci.

Redmi K70系列机型曝光:Pro版或成首发骁龙8 Gen3旗舰

Menurut pemahaman editor, siri Redmi K70 akan melancarkan berbilang model, termasuk Redmi K70, Redmi K70 Pro dan Redmi K70 Ultra. Terdapat khabar angin mengatakan versi standard Redmi K70 akan dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8 Gen2, dan Redmi K70 Pro dijangka menjadi telefon mudah alih pertama yang dilengkapi dengan platform perdana Snapdragon 8 Gen3. Snapdragon 8 Cip Gen3 akan menggunakan proses N4P TSMC dan menggunakan reka bentuk seni bina 1+5+2, termasuk 1 teras ultra-besar Cortex X4, 5 teras besar Cortex A720 dan 2 Cortex A520 teras kecil. Konfigurasi ini menjadikannya SoC Snapdragon 5G yang paling berkuasa pada masa ini. Skor larian komprehensif versi AnTuTu V10 dijangka melebihi 1.77 juta.

Ringkasnya, telefon pintar siri Redmi K70 baharu dijangka akan dilancarkan pada penghujung tahun ini. Siri ini dijangka menjadi kumpulan pertama yang dilengkapi dengan Qualcomm Snapdragon 8 Telefon mudah alih dengan pemproses Gen3 membawa prestasi yang lebih berkuasa dan ciri-ciri inovatif kepada pengguna. Kami akan menunggu untuk mendapatkan butiran lanjut tentang siri telefon ini.

Atas ialah kandungan terperinci Model siri Redmi K70 terdedah: Versi Pro mungkin menjadi perdana Snapdragon 8 Gen3 yang pertama. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!

Kenyataan:
Artikel ini dikembalikan pada:itbear.com. Jika ada pelanggaran, sila hubungi admin@php.cn Padam