Siri Redmi K70 akan dikeluarkan tidak lama lagi, dilengkapi dengan platform mudah alih Snapdragon 8 Gen3

Menurut berita pada 17 Jun, siri Redmi K70 bakal dikeluarkan, membawakan sorotan yang menarik perhatian kepada pengguna. Dilaporkan bahawa Redmi K70 Pro akan menjadi model utama siri ini, dan kumpulan pertama dilengkapi dengan platform mudah alih Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 yang dinanti-nantikan, membawakan pengalaman prestasi yang sangat baik kepada pengguna.

Snapdragon 8 Cip Gen3 akan dikeluarkan secara rasmi pada 24 Oktober, dan bahagian CPU menggunakan reka bentuk seni bina 1+5+2 yang inovatif. Seni bina ini termasuk 1 teras besar Cortex-X4, 5 teras besar Cortex-A710 dan 2 teras kecil Cortex-A510, menyediakan keupayaan pengkomputeran yang berkuasa untuk telefon mudah alih. Selain itu, Qualcomm Snapdragon 8 Cip Gen3 menggunakan proses N4P TSMC, yang meningkatkan lagi prestasi cip dan penggunaan kuasa.

Redmi K70 Pro bukan sahaja mempunyai peningkatan yang luar biasa dalam prestasi cip, tetapi juga berinovasi dalam reka bentuk penampilan. Salah satu perubahan yang paling dinanti-nantikan ialah penyingkiran pendakap plastik skrin Pergerakan ini membawa integrasi sisi dan rasa cengkaman yang lebih baik, dan juga mencapai reka bentuk bingkai dan dagu yang sangat sempit, memberikan pengalaman visual yang lebih baik. Mengikut pemahaman editor, Redmi yang dikeluarkan sebelum ini Note 12 Turbo juga menggunakan reka bentuk yang serupa, menjadikan skrinnya kelihatan jauh lebih baik daripada model pesaing lain.

Atas ialah kandungan terperinci Siri Redmi K70 akan dikeluarkan tidak lama lagi, dilengkapi dengan platform mudah alih Snapdragon 8 Gen3. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!