siri vivo X100 akan dilengkapi dengan cip Dimensity 9300 buat kali pertama, dengan prestasi mengatasi Snapdragon 8 Gen2

Menurut berita pada 6 Jun, hampir separuh tahun 2023 telah berlalu, dan persaingan dalam pasaran telefon bimbit adalah sengit. Jenama utama telah melancarkan telefon mudah alih terbaharu teratas mereka dan mencapai hasil jualan yang mengagumkan semasa promosi 618 yang sedang berlangsung. Pada masa yang sama, generasi baharu cip teratas juga muncul. Baru-baru ini, prestasi ujian cip perdana MediaTek Dimensity 9300, yang telah menarik perhatian ramai, telah didedahkan.

Menurut pemahaman editor, berita terkini menunjukkan bahawa Dimensity 9300 menggunakan Immortalis-G720 Untuk GPU, data rasmi menunjukkan bahawa prestasi per watt telah dipertingkatkan sebanyak 15% dan prestasi keseluruhan telah dipertingkatkan sebanyak kira-kira 20%. Dalam ujian sebenar, cip berprestasi baik pada GFXBench Dalam adegan ujian Aztec1440p, kadar bingkai mencapai 90fps, mengatasi Qualcomm Snapdragon 8 yang paling berkuasa semasa 68fps Gen2 dan cip A16 Bionic Apple 53fps. Kekuatan Dimensity 9300 adalah jelas, kerana ia boleh memberikan kesan gambar yang lebih baik dan lebih maju, malah setanding dengan permainan platform PC, seperti pencahayaan dinamik masa nyata, lampu limpah, kedalaman medan dan oklusi ambien ruang skrin.

Selain itu, menurut laporan yang berkaitan, cip Dimensity 9300 baharu akan dipasang pada telefon bimbit perdana siri vivo X100 buat kali pertama. Siri ini dijangka termasuk vivo X100, vivo X100 Pro dan vivo X100 Pro+ tiga versi. Antaranya, dua model pertama akan dilengkapi dengan cip Dimensity 9300, yang mempunyai prestasi GPU yang berkuasa Pada masa yang sama, seni bina CPU cip ini menggunakan teras ultra-besar 4*Cortex-X4 terbaru dan 4*Cortex-A720. teras besar, menunjukkan potensi Prestasi yang sangat tinggi. Dan vivo yang sangat besar X100 Pro+ akan dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8 Gen3 Qualcomm. Selain itu, siri ini juga akan dilengkapi dengan cip V2 yang dibangunkan sendiri oleh vivo, yang menyediakan keupayaan sinergi dwi-teras yang berkuasa dan prestasi imej yang cemerlang.

Dilaporkan bahawa siri vivo X100 baharu dijangka akan dikeluarkan sebelum akhir tahun ini. Siri ini akan menjadi kumpulan pertama yang dilengkapi dengan MediaTek Dimensity 9300 dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 dua telefon mudah alih cip utama terbaharu. Kita perlu tunggu dan lihat untuk mendapatkan butiran lanjut.

Atas ialah kandungan terperinci siri vivo X100 akan dilengkapi dengan cip Dimensity 9300 buat kali pertama, dengan prestasi mengatasi Snapdragon 8 Gen2. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!