"iPhone 14 Pro" mungkin menggunakan reka bentuk punch hole dan pil yang lebih besar

Skema baharu yang dipanggil "iPhone 14 Pro" nampaknya menunjukkan bahawa penggantian tebuk lubang untuk takuk mungkin lebih besar daripada yang difikirkan pada asalnya untuk siri iPhone 14.

Khabar angin mengenai "iPhone 14 Pro" dan "iPhone 14 Pro Max" mendakwa bahawa Apple akan menghapuskan takuk yang terkenal dan banyak disalin memihak kepada potongan lubang tebuk dan berbentuk pil di bahagian atas daripada skrin. Walaupun reka bentuk dianggap dapat mengurangkan jumlah pencerobohan ke dalam paparan, kebocoran menunjukkan ia mungkin tidak berkurangan seperti yang diharapkan. Paparan model iPhone 14 dilengkapi dengan susun atur lubang tebuk dan pil di bahagian atas paparan.

Imej ditindih di atas pemaparan yang sepatutnya ditunjukkan, dan kedua-duanya tidak sepadan. Walaupun pemaparan menunjukkan kedua-dua jurang paparan adalah sangat kecil, imej menunjukkan elemen itu kira-kira dua kali ganda saiz seperti yang diduga.

Jika benar, reka bentuk dwilubang boleh mengambil banyak ruang paparan, walaupun tidak semestinya sama seperti reka bentuk takuk sedia ada. Saiznya mungkin memudahkan pengguna untuk melihatnya, tetapi ia masih dapat dilihat sama ada ia akan menghalang penaik taraf dan jika Apple meneruskannya.

Tidak jelas sama ada model "iPhone 14" bukan Pro juga akan menampilkan reka bentuk dwi-lubang, kerana khabar angin semasa menunjukkan bahawa model Pro mendapat perubahan. Takik boleh digantikan dengan kamera penebuk lubang, walaupun terdapat juga cadangan bahawa peranti bukan Pro boleh mengekalkan takuk selama setahun.

Khabar angin lain menunjukkan kehilangan bonggol kamera belakang, serta peningkatan penderia kamera daripada 12 kepada 48 megapiksel.

Atas ialah kandungan terperinci "iPhone 14 Pro" mungkin menggunakan reka bentuk punch hole dan pil yang lebih besar. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!