Apakah cip yang digunakan oleh Huawei p50pro?

Terdapat dua jenis cip telefon mudah alih Huawei P50Pro: 1. Cip Qualcomm Snapdragon 888, berdasarkan proses 5nm Samsung, GPU Adreno 660, menggunakan jalur asas modem X60 5G, menyokong WiFi 6E, Bluetooth 5.2. Hainan Cip Kirin 9000 dibina pada proses 5nm dan menyepadukan sehingga 15.3 bilion transistor, termasuk teras besar 3.13GHz A77, tiga teras sederhana 2.54GHz A77 dan empat teras kecil 2.04GHz A55.

Persekitaran pengendalian tutorial ini: Sistem HarmonyOS 2, telefon mudah alih HUAWEI P50 Pro.

HUAWEI P50 Pro ialah telefon pintar yang dikeluarkan oleh Huawei pada 29 Julai 2021 tersedia dalam warna Yunjin White, Danxia Orange, Galaxy Blue, Cocoa Gold, Snowy White, Dawn Pink, dan Yao Gold Terdapat 9 warna termasuk hitam; , awan bergelombang, dan lautan yang luas.

Cip telefon mudah alih Huawei P50Pro mempunyai dua jenis: satu menggunakan pemproses Snapdragon 888, dan satu lagi menggunakan cip Kirin 9000.

• Huawei P50 Pro Qualcomm Full Netcom Edition dilengkapi dengan pemproses Qualcomm Snapdragon 888 4G.

• Huawei P50 Pro Kirin Full Netcom Edition dilengkapi dengan pemproses 4G Huawei HiSilicon Kirin 9000.

处理器	麒麟4G全网通版：麒麟9000 CPU：八核，1xCortex-A77@3.13吉赫兹+3xCortex-A77@2.54吉赫兹+4xCortex-A55@2.05吉赫兹 GPU：24核Mali-G78 NPU：双大核NPU+微核NPU（神经网络处理单元） 高通4G全网通版：骁龙8884G CPU：八核，1xCortex-X1@2.84吉赫兹+3xCortex-A78@2.42吉赫兹+4xCortex-A55@1.8吉赫兹 GPU：Adreno660 AI：高通第六代AI引擎

Qualcomm Snapdragon 888

Snapdragon 888 ialah pemproses telefon mudah alih yang dimiliki oleh Qualcomm, yang dikeluarkan secara rasmi pada 1 Disember 2020 , pemproses global tayangan perdana Xiaomi Mi 11.

Pada 1 Disember 2020, di Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon yang diadakan di Hawaii, Qualcomm mengumumkan pelancaran generasi terbaharu platform mudah alih SoC-Qualcomm Snapdragon 888 5G dan jalur asas Snapdragon X60 5G Ini adalah Untuk yang pertama masa, syarikat itu telah menyepadukan modem 5G dalam pemproses 8 sirinya.

Buat pertama kali untuk cipset 8-siri teratas Qualcomm, Snapdragon 888 merupakan peningkatan besar untuk 5G: ia akhirnya akan menawarkan modem 5G bersepadu sepenuhnya, tidak seperti Snapdragon 865 (yang mengandungi cip modem berasingan).

Snapdragon 888 akan menggunakan modem Snapdragon X60 Qualcomm yang diumumkan lebih awal pada tahun 2020, yang menggunakan proses 5nm untuk kecekapan kuasa yang lebih baik dan pengagregatan pembawa 5G yang lebih baik merentas mmWave dan Spektrum 6GHz untuk jalur frekuensi berikut. Menyokong kad berbilang SIM global, menyokong perkongsian spektrum yang bebas SA, NSA bukan bebas dan dinamik. Antara seni bina 5nm baharu dan peningkatan kecekapan kuasa yang dibawa oleh modem bersepadu, cip baharu nampaknya menawarkan beberapa penambahbaikan hayat bateri yang ketara apabila melibatkan 5G.

Selain penambahbaikan 5G, Qualcomm juga melihat beberapa kemajuan lain yang datang kepada Snapdragon 888, termasuk enjin AI generasi keenam (berjalan pada pemproses Qualcomm Hexagon "reka bentuk semula") dan enjin AI generasi kedua. Hab penderia generasi, enjin menjanjikan lonjakan besar dalam prestasi dan kecekapan kuasa untuk tugas AI. Syarikat menjanjikan 26 TOPS. Dari segi permainan, Qualcomm akan melancarkan generasi ketiga Snapdragon Elite Gaming, yang juga akan membawa "peningkatan paling ketara dalam prestasi GPU Qualcomm Adreno", menyokong permainan 144fps dan pemaparan peringkat desktop.

Akhir sekali, Qualcomm telah mempratonton ciri fotografi baharu yang akan didayakan oleh Snapdragon 888, termasuk keupayaan untuk merakam pada 2.7 bilion piksel sesaat berkat ISP yang dikemas kini yang menyokong kelajuan pemprosesan gigapiksel yang lebih pantas Foto dan video ditangkap pada 120 bingkai sesaat dan setiap bingkai adalah 12 juta piksel Qualcomm berkata bahawa pemprosesan imej adalah 35% lebih cepat daripada generasi sebelumnya.

Snapdragon 888 adalah berdasarkan proses 5nm Samsung CPU menggunakan 1 x 2.84GHz (teras Cortex X1 terbaru ARM) + 3 x 2.4GHz (Cortex A78) + 4 x 1.8GHz (Cortex A55). GPU ialah Adreno 660 menggunakan jalur asas modem X60 5G dan menyokong WiFi 6E dan Bluetooth 5.2.

HiSilicon Kirin 9000

Cip Kirin 9000 ialah SOC telefon mudah alih berdasarkan proses 5nm yang dikeluarkan oleh Huawei pada 20:00 pada 22 Oktober 2020. Ia adalah dibina menggunakan proses pembuatan dan menyepadukan sehingga 15.3 bilion transistor, termasuk teras besar 3.13GHz A77, tiga teras pertengahan A77 2.54GHz dan empat teras kecil 2.04GHz A55, dengan frekuensi maksimum sehingga 3.13GHz.

Cip Kirin 9000 merangkumi tiga spesifikasi: Kirin 9000, Kirin 9000E dan Kirin 9000L.

麒麟9000和麒麟9000E麒麟9000L及参数

处理器型号	CPU	GPU	NPU
麒麟9000	1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz	24核Mali-G78	双大核+微核NPU
麒麟9000E	1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz	22核Mali-G78	一大核+一小核NPU
麒麟9000L	1*A77@3.13GHz+2*A77@2.54GHz+3*A55@2.05GHz	22核Mali-G78	一大核+微核NPU（神经网络处理单元）

Untuk lebih banyak pengetahuan berkaitan, sila lawati ruangan Soalan Lazim!

Atas ialah kandungan terperinci Apakah cip yang digunakan oleh Huawei p50pro?. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!