晶圆和芯片的关系

因为美国对中兴禁售关系，关于‘芯片’的的话题甚嚣尘上。国之重器受制于人，我们的确要痛定思痛，不允许此类事件再次发生。可是有些别有用心的人却叫嚣‘对美国芯片收重税’，说这样的话人不是敌特分子，就是极度不负责任的人。

芯片，又称微电路，就是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因为外形为圆形，所以称为晶圆。（推荐学习：PHP视频教程）

硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

ARM公司是一家芯片设计公司，它不生产芯片，转而将设计方案授权给其他半导体厂商，由他们生产制造。

当然芯片行业并不那么简单，生产一枚芯片，需要几千道工序，所以有人说‘搞芯片比搞原子弹还难’。

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