"Pil" hampir tamat: Dilaporkan bahawa pengecaman muka 3D akan merealisasikan satu lubang/skrin penuh pada 2027, Apple dan Huawei akhirnya akan melihat cahaya mata

IT House News pada 17 Mei, blogger @digitalchatstation menyiarkan hari ini bahawa matlamat utama penyelesaian pengecaman muka 3D adalah pemprosesan bawah skrin. Laluan rantaian bekalan ialah beberapa komponen akan berada di bawah skrin pada tahun 2026, dan saiz lubang penggalian dua kali akan dikurangkan Pada tahun 2027, ia akan menjadi miniatur sepenuhnya dan merealisasikan pengecaman muka 3D di bawah satu lubang atau skrin penuh.

1. IT House bertanya dan mengetahui bahawa Apple dan Huawei berkeras untuk menggunakan penyelesaian muka 3D.

2. iPhone Apple Bahagian hadapan telefon menggunakan reka bentuk skrin takuk untuk tujuan ini.
3. Dalam pengalaman pembangunan reka bentuk imej positif kedua-dua telefon bimbit, bahagian lubang-lubang skrin yang disebabkan oleh fungsi muka 3D terus disempitkan, dan fungsinya diperkaya secara berterusan.
4. Apple telah mengecilkan "bangs" buat kali pertama dalam siri iPhone 13 telefon mudah alih, dan menggunakan reka bentuk "Smart Island" yang lebih kecil pada iPhone 14 Pro, membawakan satu siri fungsi aktiviti masa nyata.

   

   Huawei telah mengguna pakai "bangs" telefon bimbit siri Mate20, 30, dan 50 dan "pil" kiri telefon bimbit siri Mate40 Ia juga memilih reka bentuk penggalian tengah pada telefon bimbit siri Mate60, membawa gerak isyarat udara dan penyembunyian pemberitahuan pintar dan fungsi lain.

   

Atas ialah kandungan terperinci "Pil" hampir tamat: Dilaporkan bahawa pengecaman muka 3D akan merealisasikan satu lubang/skrin penuh pada 2027, Apple dan Huawei akhirnya akan melihat cahaya mata. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!