Lebih daripada dua! Sony Xperia Pro-II mendedahkan butiran baharu: reka bentuk tiga bicu

[Berita Teknologi CNMO] Semalam, CNMO melaporkan bahawa Sony Xperia Pro-II yang dinanti-nantikan bukan sahaja mewarisi intipati Xperia Pro-I generasi sebelumnya, tetapi juga mengambil langkah revolusioner dalam sambungan audio. Dilaporkan bahawa bahagian bawah telefon baru akan dilengkapi dengan dua antara muka utama, 4.4mm dan 3.5mm Antara muka 4.4mm walaupun menyokong output seimbang Kaedah sambungan audio lanjutan ini masih jarang berlaku dalam peranti mudah alih, tetapi ia boleh membawa pengalaman audio terbaik kepada pencinta muzik Kualiti bunyi dan pengalaman mendengar yang tulen.

Sony Xperia Pro-II
Skema terbaharu yang bocor menunjukkan bahawa Sony Xperia Pro-II akan mempunyai konfigurasi bicu audio yang lebih kaya. Selain bicu sambungan seimbang 4.4mm dan bicu 3.5mm, telefon pintar ini juga akan dilengkapi bicu 2.2mm, membentuk barisan mewah tiga bicu audio utama.
Empat lubang pembesar suara dan port mikrofon pengurangan hingar boleh dilihat di sebelah kanan gambar rajah, menunjukkan output kualiti bunyi yang sangat baik dan kesan pengurangan hingar. Bahagian melengkung di penjuru kanan sebelah atas disyaki dilengkapi dengan butang kamera, menunjukkan bahawa Xperia Pro-II mungkin mempunyai kejayaan dalam fungsi kamera.
fenyeDesign

Dari sisi, Xperia Pro-II mengguna pakai reka bentuk melengkung yang diinspirasikan daripada siri Xperia XZ. Reka bentuk tiub bukan sahaja meningkatkan rasa fesyen, tetapi juga meningkatkan keselesaan memegang.

Maklumat Keluaran

Sony masih belum mengumumkan tarikh keluaran Xperia Pro-II, tetapi maklumat yang bocor telah membangkitkan jangkaan pengguna.

Sorotan

Sorotan Xperia Pro-II termasuk:

1. Persembahan audio profesional
2. Reka bentuk yang bergaya

Atas ialah kandungan terperinci Lebih daripada dua! Sony Xperia Pro-II mendedahkan butiran baharu: reka bentuk tiga bicu. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!