telefon bimbit realme 13+ muncul pada platform penanda aras, dijangka dilengkapi pemproses siri Dimensity 7300

Terima kasih kepada netizen China Selatan Wu Yanzu kerana menyerahkan petunjuk! Menurut berita pada 9 Ogos, telefon realme baharu dengan nombor model RMX5000 muncul pada platform ujian penanda aras GeekBench pada 31 Julai. Ia dijangka menjadi telefon mudah alih Realme 13+ yang akan datang.

1 Dalam Geekbench versi 6.3.0, telefon baharu ini mencapai skor teras tunggal sebanyak 1043 mata dan markah berbilang teras sebanyak 2925 mata.

2. CPU terdiri daripada 4 teras 2.00 GHz dan 4 teras 2.50 GHz, dan seni bina pemproses adalah konsisten dengan pemproses siri Dimensi 7300 yang baru dikeluarkan.

Dimensi 7300 dan Dimensi 7300X kedua-duanya dibina pada proses 4nm TSMC. Bahagian CPU ialah seni bina lapan teras yang terdiri daripada 4 Cortex-A78 dengan 2.5GHz dan 4 Cortex-A55, dilengkapi dengan Arm Mali-G615 MC2 GPU, menyokong LPDDR4x, memori LPDDR5 + memori kilat UFS 3.1.

Kedua-dua pemproses ini dilengkapi dengan pemproses imej HDR-ISP 12-bit Imagiq 950, yang boleh menyokong sehingga 200 juta piksel kamera utama. Berbanding dengan Dimensity 7050, kelajuan pemfokusan masa nyata Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X meningkat sebanyak 1.3 kali, dan kelajuan pengoptimuman kualiti imej meningkat sebanyak 1.5 kali.

Selain itu, kedua-dua pemproses menyokong Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, menyokong teknologi dwi-kad 5G, dan menyokong pemproses AI bersepadu dwi-kad APU 655, prestasi AI adalah 2 kali ganda daripada Dimensity 7050;

Untuk maklumat konfigurasi lanjut tentang telefon bimbit realme 13+, rakan-rakan yang berminat boleh memberi perhatian kepada laporan susulan.

Atas ialah kandungan terperinci telefon bimbit realme 13+ muncul pada platform penanda aras, dijangka dilengkapi pemproses siri Dimensity 7300. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!