Rumah > Artikel > Peranti teknologi > Dilaporkan bahawa Nvidia pernah bertanya kepada TSMC tentang kemungkinan membina barisan pembungkusan lanjutan CoWoS di luar tapak, tetapi ditolak
Menurut berita dari laman web ini pada 23 Julai, media Taiwan "Mirror Weekly" melaporkan hari ini bahawa Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia Jen-Hsun Huang melawat rakan kongsi TSMC ketika beliau mengetuai delegasi ke Taiwan untuk menghadiri Pameran Komputer Antarabangsa Taipei 2024 pada Jun tahun ini, mencari untuk mengukuhkan kerjasama kapasiti pengeluaran CoWoS. GPU pengkomputeran AI berdasarkan NVIDIA Hopper, Blackwell dan seni bina lain memerlukan pembungkusan 2.5D untuk disepadukan dengan memori HBM. Pada masa ini, TSMC masih merupakan satu-satunya pembekal pengeluaran besar-besaran pembungkusan 2.5D Nvidia dengan proses CoWoS yang matang.
1 Nvidia berharap TSMC akan menyediakan barisan pengeluaran pembungkusan termaju CoWoS yang eksklusif untuk Nvidia di luar kilang.Media Taiwan memetik orang tanpa nama dalam kalangan teknologi sebagai berkata bahawa adalah tidak munasabah untuk TSMC menolak cadangan Nvidia:
Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa Nvidia pernah bertanya kepada TSMC tentang kemungkinan membina barisan pembungkusan lanjutan CoWoS di luar tapak, tetapi ditolak. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!