Ming-Chi Kuo mengumumkan berita: Apple iPhone 17 tidak akan menggunakan bahan papan induk baharu

Berita 18 Julai: Baru-baru ini, penganalisis Apple terkenal Ming-Chi Kuo mendedahkan bahawa Apple telah memutuskan untuk sekali lagi menangguhkan rancangannya untuk menggunakan komponen kerajang tembaga (RCC) bersalut resin baharu dalam iPhone. Bahan inovatif ini pada asalnya dijangka akan debut pada iPhone
16, tetapi penampilan sulungnya telah ditangguhkan ke iPhone 17. Kini nampaknya iPhone 17 juga akan terlepas teknologi ini. Teknologi RCC telah menarik banyak perhatian kerana ia boleh mengurangkan ketebalan papan induk dengan ketara dan seterusnya menjimatkan ruang dalaman peranti. Menurut analisis Ming-Chi Kuo pada Oktober lalu, bahan RCC tidak mengandungi gentian kaca, yang menjadikan proses penggerudian lebih mudah dan dijangka mengubah struktur dalaman iPhone dengan mendalam. Walau bagaimanapun, Apple dan rakan kongsi rantaian bekalannya telah menghadapi cabaran ketahanan dan kerapuhan dalam aplikasi praktikal RCC.

1 Isu kualiti inilah yang menghalang komponen RCC daripada memenuhi keperluan kualiti produk Apple yang ketat.

2. Jadi dalam iPhone 17 2025 akan datang, kita tidak akan melihat RCC muncul sebagai bahan papan induk PCB.
3. Jika Apple berjaya memperkenalkan teknologi RCC ke dalam iPhone, ia mungkin membawa fleksibiliti yang lebih besar kepada reka bentuk dalaman peranti.
4. Mengenai sama ada Apple akan menggunakan teknologi RCC dalam iPhone 18 pada tahun 2026, ia masih tidak diketahui. -->

Atas ialah kandungan terperinci Ming-Chi Kuo mengumumkan berita: Apple iPhone 17 tidak akan menggunakan bahan papan induk baharu. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!