Ketebalan Honor Magicv3 terdedah: kurang daripada 9.9mm

Honor Magic V3: Satu lagi rekod kenipisan dan keringanan boleh lipat

Honor Magic V3, telefon lipat besar Honor yang dirancang untuk dikeluarkan pada bulan Julai, sedang dalam penyediaan intensif.

Pada persidangan MWC2024 pada 26 Jun, Zhao Mingguan mengumumkan berita terkini tentang Honor Magic V3, dengan mengatakan bahawa ketebalannya sekali lagi akan memecahkan rekod dan mencapai kenipisan dan keringanan yang muktamad. Ketebalan fiuslaj yang dilipat akan kurang daripada 9.9mm, yang setanding dengan telefon bar gula-gula.

Ketebalan Honor Magic V3 kurang daripada 9.9mm

Honor Magic V3 mencabar ketinggian baharu kenipisan dan keringanan lipatan, mencapai kenipisan dan keringanan muktamad.

Zhao Ming berkata bahawa telefon ini akan dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8 Gen 3, dan akan mencapai ketinggian baharu kebolehlipatan dan kenipisan dari segi ketebalan, membawa pengguna satu lagi pengalaman revolusioner dan inovatif.

Honor Magic V2 tahun lepas hanya tebal 9.9 mm apabila dilipat, malah lebih nipis daripada telefon bar gula-gula tradisional, mendorong telefon skrin boleh lipat ke dalam "era milimeter" buat kali pertama. Kali ini, ketebalan Honor Magic V3 dijangka akan dikurangkan lagi, menunjukkan bahawa ketebalan telefon bimbit skrin lipat besar sudah setanding dengan telefon bar gula-gula.

Selain Snapdragon 8 Gen 3, telefon ini juga akan menyokong panggilan satelit, bateri besar pengecasan pantas 66W dan rangkaian 5G. Menurut lukisan garis besar yang diedarkan di Internet, bahagian cembung kanta juga kecil, dan menggunakan bingkai tengah logam dan pengecaman cap jari sisi Ia sangat nipis dan ringan dalam semua aspek dan berusaha untuk kecemerlangan.

Atas ialah kandungan terperinci Ketebalan Honor Magicv3 terdedah: kurang daripada 9.9mm. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!