Dilaporkan telefon bimbit skrin lipat Honor Magic V3 dilengkapi pemproses Snapdragon 8 Gen3 dan menyokong 5.5G serta panggilan satelit.

Menurut berita pada 26 Jun, Ketua Pegawai Eksekutif Honor Terminal Co., Ltd. Zhao Ming menyampaikan ucaptama pada Persidangan Komunikasi Mudah Alih Dunia Shanghai (2024MWC Shanghai) dan mengumumkan telefon bimbit skrin lipat Honor Magic V3. Zhao Ming berkata bahawa dia akan mencabar "tahap baru kenipisan dan kenipisan skrin lipat."

Blogger @digitalchatstation menyiarkan hari ini bahawa telefon bimbit skrin lipat Honor Magic V3 menampilkan reka bentuk badan yang nipis dan ringan Ia akan dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8 Gen3, menyokong rangkaian 5.5G dan fungsi panggilan satelit, serta dilengkapi dengan 66W. pengecasan pantas dan bateri yang besar. Telefon mudah alih skrin lipat Honor Magic V2 telah dikeluarkan pada Julai 2023. Ia dilengkapi dengan pemproses versi terkemuka Snapdragon 8 Gen2 Versi kulit biasa seberat 231g dan versi kaca seberat 237g. Kemuncak telefon ini ialah "nipis", dengan bentuk paling nipis ialah 9.9mm apabila dilipat dan bentuk paling nipis ialah 4.7mm apabila dibuka. Sebelum ini melaporkan bahawa telefon bimbit skrin lipat Honor Magic V3 dengan nombor model "FCP-AN10" dan "FLC-AN00" telah melepasi pensijilan 3C kebangsaan kedua-dua telefon ini menyokong pengecasan pantas 66W tahun ini.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan telefon bimbit skrin lipat Honor Magic V3 dilengkapi pemproses Snapdragon 8 Gen3 dan menyokong 5.5G serta panggilan satelit.. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!