Zhao Ming memanaskan Honor Magic V3: mencabar ketinggian baharu kenipisan dan keringanan skrin boleh lipat

Menurut berita pada 26 Jun, hari ini, di MWC Shanghai, Honor CEO Zhao Ming mengumumkan bahawa Honor Magic V3 akan dilancarkan tidak lama lagi produk baharu ini akan mencabar alam baharu kenipisan dan keringanan skrin lipat . Zhao Ming berkata bahawa 12 bulan selepas keluaran Honor MagicV2, tiada siapa yang memecahkan rekod kekurusan dan ringannya Hanya Honor yang boleh mengatasi Honor.

Pada bulan Julai tahun lepas, ketebalan lipatan Honor MagicV2 hanya 9.9mm, ketebalan yang tidak dilipat ialah 4.7mm, dan beratnya ialah 231g Ia memecahkan sempadan antara

mesin jalur dan skrin lipat, kerana selepas penutupan skrin. ia, ia hampir Ia adalah ketebalan dan berat mesin jalur.

Dilaporkan bahawa skrin, bahan PU, engsel, sistem penyejukan, antena, antara muka Jenis-C, pengecaman cap jari,

speaker dan komponen lain yang digunakan dalam Honor MagicV2 semuanya adalah yang paling nipis, dan setiap item harus dibawa ke yang melampau pada masa itu, terdapat MagicV2. Selepas setahun, Honor MagicV3 bakal debut Menurut penulis blog, Honor MagicV3 juga berada dalam lingkungan 10mm dan berat kurang daripada 230g Ia akan menjadi skrin lipat paling nipis dan paling ringan dalam industri. Pada masa ini, produk baharu ini telah mendapat kebenaran akses rangkaian Ia dilengkapi dengan platform Snapdragon 8Gen3, menyokong komunikasi satelit, dan modelnya ialah FCP-AN10.

Atas ialah kandungan terperinci Zhao Ming memanaskan Honor Magic V3: mencabar ketinggian baharu kenipisan dan keringanan skrin boleh lipat. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!