SK하이닉스, 삼성·마이크론과 협력해 올해 10억나노급 32Gb DDR5 메모리 신제품 출시

한국 언론 NEWSIS에 따르면 오늘 2024년 1분기 재무 보고서 컨퍼런스 콜이 열렸습니다. SK하이닉스는 연내 새로운 1bnm+32Gb DDR5 메모리 칩을 출시할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 이 혁신적인 메모리 입자는 메모리 시장에 새로운 활력을 불어넣을 것입니다.

데이터에 따르면 이 32GB 메모리 입자는 소비자급 UDIMM 및 SODIMM에 대해 최대 64GB의 단일 용량을 제공하여 기업 수준 애플리케이션에 대한 더욱 강력한 지원을 제공합니다. 특히 엔터프라이즈급 RDIMM의 경우 안정적인 스루홀 프로세스 3D 스태킹 기술을 사용하지 않고도 단일 모듈에서 128GB의 용량을 달성할 수 있어 의심할 여지 없이 증가하는 서버의 대용량 메모리 수요를 크게 충족할 수 있습니다.

SK하이닉스의 메모리 기술 혁신은 하루 아침에 이루어진 것이 아닙니다. 이 회사는 2023년 5월 첨단 HKMG 기술을 도입한 1bnm 메모리 개발을 완료했다고 발표했습니다. 이 기술은 누설을 획기적으로 줄이고, 커패시터 성능을 향상시켜 전력 소모를 줄여 효율적이고 친환경적인 메모리 제품의 새로운 가능성을 제시합니다.

동시에 글로벌 메모리 시장의 경쟁도 점점 치열해지고 있습니다. 삼성전자와 마이크론도 자체 32GB DDR5 메모리 칩을 발표했다. 삼성전자의 32GB DDR5 D램은 예정대로 지난해 말 양산을 시작한 것으로 알려졌으며, 마이크론도 올해 안에 해당 제품을 출시할 계획인 것으로 알려졌다.

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