TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다.

4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 낙관적이라고 믿고 보고서를 발표했습니다. TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2020년에 150% 이상 증가할 것으로 추정됩니다. 2024.

NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 NVIDIA 자체 Grace Arm CPU를 통합하는 B 시리즈 GPU 및 GB200 가속기 카드가 포함됩니다.

TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이라고 확인했습니다. 2025년에는 출하량이 100만 개를 넘어 Nvidia의 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 예상됩니다.

NVIDIA는 하반기에 GB200 및 B100과 같은 제품을 출시할 계획입니다. 그러나 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡하고 고정밀 요구 사항이 있는 CoWoS-L 기술을 채택해야 하며 검증 및 테스트 과정에 더 많은 시간이 소요됩니다. -따라서 TrendForce는 관련 제품의 양을 늘리려면 올해 4분기 또는 내년 초까지 기다려야 한다고 생각합니다.

CoWoS+ 기술, GB200, B100, B200 등 Nvidia의 B 시리즈가 더 많은 CoWoS 생산 능력을 소비함에 따라 TSMC도 2024년 CoWoS 생산 능력 수요를 늘려 월간 생산 능력이 연말까지 400만대 규모로, 2023년 대비 총 생산능력은 150% 이상 증가할 예정이다.

또한 보고서에서는 NVIDIA와 AI 개발, HBM3e가 하반기에 시장의 주류가 될 것으로 보고 있습니다. 엔비디아는 올해 하반기부터 HBM3e를 탑재한 H200의 출하량을 확대해 H100을 대체할 것으로 예상하고 있으며, 이후 GB200과 B100에도 HBM3e가 탑재될 것으로 예상된다.

참조 주소는 이 사이트에 첨부되어 있습니다

• TrendForce TrendForce: NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 생산 능력이 다음과 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 150% 이상

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