Redmi Turbo 3에는 얼음 냉각 시스템이 장착되어 있습니다. AI 지능형 온도 제어를 지원합니다.

4월 10일 뉴스에 따르면 오늘 밤 Redmi Turbo 3가 공식적으로 출시되었습니다. 새 기기는 냉각 시스템을 전면적으로 업그레이드했으며 성능도 부담 없이 출시되었습니다.

보도에 따르면 Redmi Turbo 3에는 대표적인 냉각 기술인 순환식 콜드 펌프가 장착되어 있습니다. 기존 VC 증기 챔버와 비교하여 기체-액체 분리 설계를 채택하여 원활한 단방향 순환을 형성하여 열을 크게 증가시킬 수 있습니다. 확산 속도와 온도를 크게 감소시킵니다. 뜨거운 끝과 차가운 끝 사이의 온도 차이는 동체의 유효 방열 영역을 확장하고 등가 열전도율은 기존 VC의 3배입니다.

동시에 새로운 기계의 4800mm²에 달하는 넓은 방열 면적은 이전 세대에 비해 28.9% 증가했으며 T19 고성능 흑연으로 보완되어 열 전도 속도가 더욱 가속화되었습니다.

기술 업그레이드 외에도 Redmi Turbo 3는 동체 내부의 열원 분배를 위한 맞춤형 레이아웃을 갖추고 있으며 SoC와 같은 핵심 열원을 정확하게 덮을 뿐만 아니라 순환 냉기의 저온 액체 채널도 배열합니다. 휴대전화 중간 프레임의 고주파수에 가깝게 펌핑합니다. 홀딩 영역, 게임 및 기타 장기간 무거운 부하 시나리오에서 홀딩 느낌이 더 편안합니다.

소프트웨어 측면에서 새로운 기계에는 전체 장면의 온도를 관리하는 AI 지능형 온도 제어 알고리즘이 탑재되어 있습니다. 전체의 고정밀 온도 센서가 제공하는 실시간 데이터와 정확하게 맞습니다. 정밀한 온도 제어를 달성하고 전체 기계의 방열 능력을 최대한 발휘합니다.

이번 Redmi는 친구로부터 아이스 사이클 콜드 펌프 냉각 시스템을 마술처럼 Ace 3V 휴대폰으로 수정했다는 점을 언급할 가치가 있습니다. 수정 후 실제 결과는 전체 기계의 온도가 떨어졌다고 합니다. 거의 2°C, 평균 프레임 속도가 3fps 향상되었습니다.

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