8000MT/s 이상으로 오버클럭된 ADATA XPG는 열 코팅 기술이 적용된 DDR5 메모리를 선보입니다. 열 방출 효율은 10% 증가했습니다.

3월 7일 이 사이트의 소식에 따르면 ADATA는 최근 PCB 열 코팅 적용에 중점을 두고 오버클럭을 지원하는 새로운 XPG 하이엔드 DDR5 게이밍 메모리를 올해 2분기에 출시할 것이라고 발표한 보도 자료를 발표했습니다. 방열효율을 10% 높여주는 기술입니다.

ADATA XPG는 오버클럭된 메모리에 인쇄 회로 기판(PCB) 열 코팅 기술을 최초로 적용했다고 주장합니다. 이를 통해 메모리 클럭 속도를 8000MT/s 이상으로 오버클럭하고 시스템의 안정성과 신뢰성을 극대화할 수 있습니다.

표준 오버클럭된 DDR5 게이밍 메모리 방열판과 비교했을 때, 이 코팅의 열 복사 및 방열 효과는 방열 면적과 효율성을 크게 높여 높은 클럭 주파수에서 열 발생을 늦춥니다.

표준 오버클럭 메모리와 비교하여 PCB 열 코팅 기술을 사용하는 오버클럭 DDR5 메모리는 온도를 8.5°C 낮추고 방열 효율을 10.8% 향상시킵니다. 이 사이트에서는 공식 전후효과 비교 사진을 다음과 같이 첨부합니다.

위 내용은 8000MT/s 이상으로 오버클럭된 ADATA XPG는 열 코팅 기술이 적용된 DDR5 메모리를 선보입니다. 열 방출 효율은 10% 증가했습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!